玄人志向 玄箱12 (902ﾚｽ)
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抽出解除 ﾚｽ栞
ﾘﾛｰﾄﾞ規制です｡10分ほどで解除するので､他のﾌﾞﾗｳｻﾞへ避難してください｡
519(1): 2013/03/29(金)22:58 ID:9og2XdoR(1) AAS
Powerプロセッサ搭載の箱の改造話ですが
・放熱が良くないので、半導体にヒートシンク貼付けを推奨。
隙間を考えて、厚くないヒートシンクを選ぶのが肝。外部ﾘﾝｸ[htm]:www.comon.co.jp とかが楽。
CPU用には頑張れば10mm厚の 外部ﾘﾝｸ[htm]:www.comon.co.jp も使えるけど、
ネジ穴に平ワッシャを挟んでボードをオフセットさせるなど小細工も必要。平ワッシャをマザボにハンダ付けして手間削減可。
10mm厚のを装着して、オフセット加工せずに組み立てるとマザボが歪むからNG。
物によってはdiskマウンタ側の突起と干渉するのでヒートシンク貼付け時には充分な位置合わせを。
NICなど他の半導体にも。空間が狭いHDCとDRAMには貼る銅箔タイプのがいいかな。
組立て時に他部位との接触/短絡事故には注意してね。
・空気の吸い込み口になっている部分をヤスリで若干削って、開口率を上げてエアフローを改善させます。
省15
521(1): 2013/03/30(土)09:37 ID:n8F4NtQ9(1) AAS
>>519
長いお。画像張れば3行になる。
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