[過去ﾛｸﾞ]
金地金・プラチナ・金銀ETF Part107 (1002ﾚｽ)
上
下
前
次
1-
新
このｽﾚｯﾄﾞは過去ﾛｸﾞ倉庫に格納されています｡
次ｽﾚ検索
歴削→次ｽﾚ
栞削→次ｽﾚ
過去ﾛｸﾞﾒﾆｭｰ
814
: 2024/09/04(水) 21:07:32.23
ID:UfMSuXYt0(1/2)
調
AA×
[240|
320
|
480
|
600
|
100%
|
JPG
|
べ
|
ﾚｽ栞
|
ﾚｽ消
]
814: [] 2024/09/04(水) 21:07:32.23 ID:UfMSuXYt0 「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１） japanese.joins.com/JArticle/323190 半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。 チップを３ナノ以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。 これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。 ボストン・コンサルティンググループは最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。 中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国の力を注ぎ、先端パッケージングに優れたファウンドリー（委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣの前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ。 http://medaka.5ch.net/test/read.cgi/market/1723215744/814
世界トップ１０に台湾５社韓国はゼロパッケージ革命韓国半導体の危機半導体パッケージ革命１ 半導体の尻尾が胴体を揺さぶるパッケージング革命が始まった チップを３ナノ以下に小さくする微細化技術が限界に達しロジックメモリーセンサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能半導体と高性能コンピューティングのカギになった これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ ボストンコンサルティンググループは最近の報告書で先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろうと分析した 中国がパッケージング素材部品装備の国産化に国の力を注ぎ先端パッケージングに優れたファウンドリー委託生産世界１位の台湾の前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ
上
下
前
次
1-
新
書
関
写
板
覧
索
設
栞
歴
あと 188 ﾚｽあります
ｽﾚ情報
赤ﾚｽ抽出
画像ﾚｽ抽出
歴の未読ｽﾚ
ぬこの手
ぬこTOP
0.032s