[過去ﾛｸﾞ] 【Raspberry Pi】ラズベリー・パイ part50【ARM】 (1002ﾚｽ)
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902(3): 2019/12/18(水)10:51 ID:EoIOljiz(1) AAS
なんかお高いケースだけど、放熱能力は高いのかしら
外部ﾘﾝｸ:www.switch-science.com

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903: 2019/12/18(水)11:14 ID:x4YiqXml(2/2) AAS
>>902
画像の範囲では中段のプレートはCPUのみ接触のフィンのないただの板なので
良くても一般的な金属ケース以上の期待は出来ないように思える
microSD側のスリットから空気が入り込んでもUSBコネクタ側まで届かず上に抜けてしまって
エアフローは全く期待できずUSBコントローラ辺りに少しだけ熱が篭りそうな感じだ

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904: 2019/12/18(水)11:16 ID:IP9jVJCI(1) AAS
>>902
SoCとシャーシを触れさせるような工夫はしてあるっぽいけど、ただのアルミの板っぽくてフィンのようなものは見当たらんしどうなんだろ

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905: 2019/12/18(水)13:28 ID:d8RdMkQw(1) AAS
>>902
中ブタがヒートシンクだよね
板プレスで接触してるとこの熱抵抗が高そうな印象があるなあ

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