ガジェット系YouTuber (ミ)ドリキン 8 (112レス)
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68: 名無しさん@お腹いっぱい。 [] 2024/08/06(火) 05:13:11.05 ID:FQgyOiTn NVDAはTSMCとブラックウェルの設計上のミスからの大量増産製造工程上の問題を解決する 必要があり、3ヶ月の発売遅延って 5月に発表されたブラックウェルのサンプル出荷がはじまって いる段階で、NVDAとしては異例の設計上のミスからの問題発覚ってさ、 これ普通問題の解決には サンプル製造での歩留まり%ラインでの合格と製造ラインでのチェックが必要= 設計改善で新たな仕様チップのサンプル出荷・製造ラインと普通は1年程度かかるんじゃ? ま どんな設計ミスにしろ、TSMCも関与するということは例の3ナノ4ナノ幅に関係する 設計の部分とそれはつまり、AI半導体チップのコアIC回路そのもののやり直しを意味してない? そんな異例のことが3ヶ月の遅延で済むワケ無いんじゃない。ま不具合の内容は企業秘密だろうし 例のフォトレジスト層を薬品剥離で解析するリバースエンジニアリングもTSMCですらできるかどうかの 3ナノ4ナノの世界だろうから、 設計上のミスという表現が、次世代AIアクセラレーションのための 設計ミスであって改善には、根本からの設計の見直しか、もっと言えばNVDAのCUDAコアの 集積設計の限界を示しているのではないか? 要するに初めから無理なのをこれまで黙ってきた ブラックウェルのロードマップを示したいだけの競合他社の追従を許さない壁のために?? もともとグラフィックボード屋のエネルギーコスパの悪いジャンルの発熱上等のGPUだけに 嘘と見栄とはったりは昔から常套手段で、そこ起因のバージョンアップと無慈悲な価格改定もね。 http://kizuna.5ch.net/test/read.cgi/vcamera/1649216276/68
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