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706: 2024/09/04(水)21:08 ID:p+IklZJH0(1) AAS
「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１）
japanese.joins.com/JArticle/323190
半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。
チップを３ナノ以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。
これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。
ボストン・コンサルティンググループは最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。
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