レス書き込み
スレへ戻る
写
レス栞
レス消
【コピペ魔侵入禁止】関東学院学部生・院生専用掲示板 [転載禁止]©2ch.net
PC,スマホ,PHSは
ULA
べっかんこ
公式(スマホ)
公式(PC)
で書き込んでください。
名前
メール
引用切替:
レスアンカーのみ
>>5 > 関東学院大、銅メッキ速度約40倍−半導体回路、形成速度削減 > 掲載日 2014年02月03日日刊工業新聞 > 【横浜】関東学院大学の本間英夫名誉教授らは基板(1センチ×2センチメートル角)の銅メッキ被膜で、 > 析出速度が従来方法に比べ約40倍となる1分間当たり厚さ40マイクロメートルの新手法を実用化した。 > 新手法は添加剤の配合比率を見直したほか、メッキ液の噴流を均一にする独自装置を採用し、電流密度を従来の最大5アンぺアから同200アンぺアに高めて実現した。 > IGBTに代表されるパワー半導体で、セラミックス基板上に銅回路板を直接接合したDBC基板に活用した場合、コストを約3割低減。 > 半導体チップを積層する3D実装技術「シリコン貫通電極(TSV)」の生産のコスト削減にもつながる。 > 銅の析出速度を上げる場合、メッキ浴の温度を高くする必要がある。しかし、温度を上げると、光沢や反応促進のための添加剤が自然分解するといった課題があった。 > 本間教授らは配合を見直し、浴温25度Cでも析出できるようにした。 > 噴流装置は山本鍍金試験機(東京都渋谷区)が製作した。メッキ浴の流れを一定に保ち、高速で液を吹き付ける。これにより、メッキ厚の均一化と析出の高速化を両立した。 > 光沢性の高い銅膜を析出できる。基板を180度折り曲げても割れが発生しない。
ローカルルール
SETTING.TXT
他の携帯ブラウザのレス書き込みフォームはこちら。
書き込み設定
で書き込みサイトの設定ができます。
・
ULA
・
べっかんこ(身代わりの術)
・
べっかんこ(通常)
・
公式(スマホ)
・
公式(PC)[PC,スマホ,PHS可]
書き込み設定(板別)
で板別の名前とメールを設定できます。
上
下
板
覧
索
設
栞
歴
Google検索
Wikipedia
ぬこの手
ぬこTOP
0.006s