TCA ●携帯電話・PHS契約数 Part.1304 (425ﾚｽ)
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406: 06/07(土)19:52 ID:ygwDw20H0(1)調 AAS
1樽悶 ★
垢版 | 大砲
2025/06/06(金) 12:17:03.00ID:5qXIcGML9
中国製の最先端半導体が世界を席巻する日は、そう遠くないのかもしれません。詳細は以下から。
台湾メディア「経済日報」の報道によると、Huaweiが3nmプロセスを採用した半導体の研究開発を進めており、2026年にも量産を開始する予定だそうです。
これは同社の関係者が明かしたもので、リーク電流を抑えて電力効率を上げる最先端技術「GAA（ゲートオールアラウンド）」を導入することでSamsungやTSMCにキャッチアップするとのこと。製造はSMICが担当とされています。
なお、Huaweiは上海微電子（SMEE）が開発した露光装置「SSA/800」シリーズなどを活用することで、ASMLの技術を使うことなく5nmプロセスを実用化。
第1弾となるプロセッサ「Kirin X90」は、Huawei初のHarmonyOS採用パソコン「HUAWEI MateBook Pro」などに実装されています。（以下ソース）
2025年6月3日 12:00
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