[過去ﾛｸﾞ] 【ロイター】サムスンが横浜に検討の半導体拠点、日本政府が100-150億円の助成を調整 [5/15] [ばーど★] (580ﾚｽ)
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3(2): <丶｀∀´> 2023/05/18(木) 08:13:21.17 ID:jLQi+e7j(1/3)調 AAS
後工程って箱詰めするだけなのでは

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117: 名前の無い少女☆Illyasviel Von Einzbern ◆Illya.eEm.JP 2023/05/18(木) 09:53:59.93 ID:uqhi54Ug(1/8)調 AAS
>>3

冫(ﾟДﾟ) 　パッケージングだよ
冫(ﾟДﾟ) 　シリコンチップを基盤に接合して，ヒートスプレッダーを付けて
冫(ﾟДﾟ) 　そういうやつ

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280: <丶｀∀´> 2023/05/18(木) 11:56:28.02 ID:UFm2u9Lu(1)調 AAS
>>3
ちょっと前は技術力が必要な前工程は自国でやって
技術力が殆ど必要ない後工程は中国や東南アジアでやってコストを抑えてたな

要は日本もコストを抑えられるくらいに人件費が安いってことじゃね

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