[過去ﾛｸﾞ] ■ Intel CPU等に深刻な欠陥 51 (1002ﾚｽ)
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582: (ﾜｯﾁｮｲ cd03-VZfi) 2021/08/17(火) 17:14:11.28 ID:JR5BJRSW0(1/5)調 AAS
インテルの新CEO：「世界はより多くの半導体を必要としている｣
インテル社は、第2四半期の売上高が予想を上回ったものの、データセンター事業の不振や、米国および欧州での新工場建設に巨額の費用を投じる計画にウォール街が手を焼いている。
新CEOのパット・ゲルシンガーは、投資アナリストとの電話会議で、「世界はより多くの半導体を必要としている」と主張しました。
「世界は、よりバランスのとれた半導体のグローバルサプライチェーンを必要としている」と。
オレゴン州最大の企業であるインテル社がその半導体を供給する会社であるかどうか、投資家はまだ確信が持てないでいる。
同社の株価は過去6ヶ月間横ばいで、インテル社が四半期報告を行った後の時間外取引では2％下落し、54.90ドルとなった。
長年にわたる技術的な後退の後、インテルは2月にゲルシンガー氏を採用し、インテルのエンジニアリング・リーダーシップの回復と、苦境に立たされている工場ネットワークの復活を任務とした。
ゲルシンガー氏は、半導体業界でファウンドリーワークと呼ばれている、他社からの受託製造を拡大したいと考えています。
先月、ゲルシンガー氏は大規模なリストラを発表し、インテルのデータセンター事業の責任者を交代させ、前職のVMware社の同僚を最高技術責任者として迎え入れた。
また、2009年に退社するまでの30年間をインテル社で過ごしたゲルシンガー氏は、同氏が不在だった十数年間に退社した多くの幹部やエンジニアを再雇用している。
ゲルシンガーは木曜日、「人材の流れは会社の外に向かっていました。今は会社に戻ってきている」と木曜日に語った。
ゲルシンガー氏は、さまざまな業界のメーカーを圧迫している世界的なチップ不足を解消するには、チップ業界は2年はかかるだろうと述べ、それでもチップの需要はいつまでも伸び続けるだろうと予想しています。
そのため、インテル社は今後数年間に400億ドルをかけて新工場を建設する計画を立てており、年末までに米国と欧州での新工場建設を発表しています。
583: (ﾜｯﾁｮｲ cd03-VZfi) 2021/08/17(火) 17:14:20.91 ID:JR5BJRSW0(2/5)調 AAS
先週、ウォールストリートジャーナルは、インテルが最大の製造委託先の1つであるグローバルファウンドリーズを300億ドルで買収する交渉を行っていると報じました。
ゲルシンガー氏はその報道に直接触れなかったものの、インテルが他のメーカーを買収する可能性を認めました。
ゲルシンガー氏は、ファウンドリーの統合は "不可避 "であると述べました。
木曜日に発表された決算は、予想をわずかに上回るものでした。
6月に終了した3ヶ月間の売上高は196億ドルで、2020年の同時期の197億ドルから減少しました。
PCを含むインテルの顧客グループの売上は、前年同期比で6％増加しました。
データセンターの売上は、第1四半期のデータセンターの売上低迷を受け、9％減となりました。
インテル社は、競争上の圧力に対応して価格を抑えていることを指摘していますが、同社は、データセンターの売上は下半期に2桁の伸びを示すと予想しています。
利益は合計51億ドルで、前年同期と比べて横ばい、1株当たり1.24ドルでした。
第3四半期の売上高は191億ドルを見込んでおり、2020年の同四半期比で4.2％の増加となります。インテルは年間売上高を776億ドルと予想しており、前回の予想の770億ドルから増加している。
また、ゲルシンガー氏は、3世代連続で予期せぬ遅延に見舞われたインテルの近日発売の7ナノメートル・プロセッサの開発は、現在 "非常に順調に進んでいる "と述べています。
インテルは、これらのチップを2023年に発売することを期待しています。
外部ﾘﾝｸ[html]:www.oregonlive.com
584: (ﾜｯﾁｮｲ cd03-VZfi) 2021/08/17(火) 17:14:38.86 ID:JR5BJRSW0(3/5)調 AAS
Intel Raptor Lake Gen 13 Coreの電力設定を公開：ピーク時314Wまで低下
インテルは、今年の後半にAlder Lakeの12世代のCoreをリリースし、その後の数世代は満を持して、現在Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake、Nova Lakeの順に見て、1世代は17世代になる予定です...。 ...
前回、第12世代の消費電力設定についてお話しましたが、デスクトップ版の熱設計消費電力（PL1）では新たに165Wのギアが追加され、ピーク時の電源供給能力は540Wと恐ろしいほどですが、対応するPL4の消費電力レベルは10ミリ秒以下しか持たず、モバイル版のH45シリーズでも215Wがピークとなっています。
今日は、Raptor Lake第13世代Coreの消費電力設定を改めて見てみましょう。 第12世代のアップグレード版で、先に述べた10nm Enhanced SuperFinのIntel 7プロセスを引き続き採用し、大小のコア・アーキテクチャーを継続し、パッケージ・インターフェースもLGA1700を継続しています。
最新の暴露情報によると、Raptor Lakeの熱設計上の消費電力は125W、65W、35Wの3クラスに分かれており、それ以上の165Wはキャンセルされたのか、まだ暴露されていないのかは不明です。
125WギアのPL2（加速状態）の消費電力ベンチマークは188Wと変わらず、ピークは241Wから253Wに増加しています。 PL4の消費電力ベンチマークとピークは283Wと359Wから238Wと314Wに大幅に減少しており、依然として低いとは言えませんが、15.9％と12.5％減少しています。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
65Wギアは、PL2消費電力ベンチマーク、ピークがわずかに増加している、PL4は大幅に低いですそれぞれ179W、277W、約10％の低下。
Intel Raptor Lake 13世代Coreの消費電力設定を公開：ピーク時は314Wまで低下
35WクラスのPL2の消費電力は基本的に変わりませんが、PL4はそれぞれ118Wと152Wとなり、後者は14％削減されています。
外部ﾘﾝｸ[html]:m.mydrivers.com
585(1): (ﾜｯﾁｮｲ cd03-VZfi) 2021/08/17(火) 17:14:58.47 ID:JR5BJRSW0(4/5)調 AAS
アップル、来年には3nmの生産能力に独占的にアクセス可能に AMDのZen5は早ければ2023年に発売予定
TSMCは世界最大かつ最先端のウェハー製造事業を保有しているため、多くのメーカーの製品計画はTSMCの進捗状況を考慮しなければなりません。
AppleがTSMCの3nmキャパシティを独占的に利用できるのは2022年、AMDのZen5アーキテクチャにキャパシティが割り当てられるのは早くても2023年です。
TSMCの計画によると、3nmプロセスの量産は来年から開始されますが、Appleは間違いなく3nmの生産能力の最大の顧客であり続け、TSMCはAppleの供給を確保するために、来年、3nmの生産能力をすべてAppleに提供することになります。
しかし、Appleの最初の3nmプロセッサは、iPhone 14シリーズ用のA16ではなく、Macコンピュータ用のMシリーズである可能性が高く、A16には来年、4nmプロセスの5nm強化版が採用される可能性があります。
アップルに次いで3nmの顧客となるのがインテルです。 新参者でありながら、インテルはすぐにTSMCのお世話になり、サーバー分野の3つの設計とグラフィックス分野の1つを含む、少なくとも4つの製品に3nmを採用する予定です。
AMDもこの2年間はTSMCの重要な顧客でしたが、3nmプロセスの使用を考えられるのは少なくとも2023年まででしょう。
スケジュールによると、それは来年の5nm Zen4プロセッサの後継となる3nm Zen5アーキテクチャのプロセッサであり、デスクトップ版はRyzen 7000シリーズになるはずです。
もちろん、3nmのZen5量産の最も早くて2023年であり、実際のリリースは状況によりますが、AMDはAppleやIntelほど裕福ではなく、7nm、5nmプロセスは長い間使われるでしょう。
外部ﾘﾝｸ[html]:m.mydrivers.com
586: (ﾜｯﾁｮｲ cd03-VZfi) 2021/08/17(火) 17:15:17.44 ID:JR5BJRSW0(5/5)調 AAS
インテルのゲーミング・グラフィックス・カード、中国語で "Ruixuan"と命名： 来年初めに発売予定
Intel社は、「Intel Arc」ブランドの新しい高性能グラフィックカードを発表しました。
最初の製品は、Xe HPGマイクロアーキテクチャー「Alchemist」（Alchemist/DG2）をベースに、ハードウェアライトトレーシング、AIスーパーサンプリング、DX12Uをサポートし、来年の第1四半期にリリースされます。
来年の第1四半期に発売されたDX12U、その後の製品のコードネームは「Battlemage（バトルメイジ）」、「Celestial（セレスティアル）」、「Druid（ドルイド）」です。
インテル中国は、インテルアークブランドの中国語名「RuiXuan」も発表しました!
また、中国名の "Ruixuan"は、"RuiTorch "と名付けられたIntel Irisシリーズのハイエンドコアグラフィックスの流れを汲むものです。
また、インテル中国は、クールで抽象的なプロモーションビデオを公開し、「Ruixuan」グラフィックスカードが来年初頭に発売されることを明らかにしました。
また、インテル社はAlchemist DG2グラフィックスカードで10のゲームタイトルを動作させるデモを行いましたが、残念ながらフレームレートの性能は謳われませんでした。
インテルの副社長兼クライアント・グラフィックス、プロダクト＆ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのロジャー・チャンドラーは、「数年前、我々はグラフィックスビジネスにおける発見の旅を始めました。
今回のIntel Arcブランドの立ち上げと、当社グラフィックスカードのハードウェアコードネームの発表は、世界中のゲーマーやクリエイターの皆様に卓越した体験を提供し続けるという、インテルの強いコミットメントと献身を示すものです。
私たちのチームは卓越性を追求し、極上でスムーズな体験を提供することを約束します」と述べています。
外部ﾘﾝｸ[html]:m.mydrivers.com
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