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日本郵便株式会社139局目[社員総合] (1002レス)
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16
: 2020/01/19(日)09:04
ID:w/TYyfpJ(1/2)
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>>918
https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/media-1311009-nodecostsibs-min.png
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16: [] 2020/01/19(日) 09:04:10 ID:w/TYyfpJ >>918 N7からN5でコストは35%ほど高くなると試算してますね。 https://www.eetimes.com/wp-content/uploads/media-1311009-nodecostsibs-min.png となると、チップレット構造じゃないとコスト的に合わなくなる。 ASIC やGPUなどの混合のヘテロジニアス構造の 3D構造化へ。 となると、冷却とバス設計が鍵になる。 カーボンナノチューブなども http://mevius.5ch.net/test/read.cgi/nenga/1579381512/16
からでコストはほど高くなると試算してますね となるとチップレット構造じゃないとコスト的に合わなくなる やなどの混合のヘテロジニアス構造の 構造化へ となると冷却とバス設計が鍵になる カーボンナノチューブなども
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