AI+DX 未来予測 (113ﾚｽ)
上
下
前
次
1-
新
98
: 2023/09/24(日)23:30
AA×
https://news.yahoo.co.jp/expert/articles/20b6ff18f1af61aecf56b53c1327ff989cb45bf6
https://trs-ch.blog/post-4763/
[240|
320
|
480
|
600
|
100%
|
JPG
|
べ
|
ﾚｽ栞
|
ﾚｽ消
]
98: [] 2023/09/24(日) 23:30:12.94 メモ https://news.yahoo.co.jp/expert/articles/20b6ff18f1af61aecf56b53c1327ff989cb45bf6 半導体、3nm・2nmという数字のウソ 津田建二国際技術ジャーナリスト・News & Chips編集長 9/19(火) 0:10 3nm、5nm、7nmという微細なプロセスを使った半導体を先端半導体あるいは先端プロセスなどと呼ばれることが多いが、実はそのような3nm、5nm、7nmなどという寸法は半導体チップ上のどこにも存在しない。これは14nm/16nmプロセスより先のプロセスで実際の寸法と、x nmプロセスという言葉とが大きくかけ離れてしまってきたことに起因する。 筆者もこの7nm、5nmの謎を解明するのに実は約1年近くかかった。日本のラピダスが2nmプロセスと呼んでいる技術ノードも同様で、配線幅と間隔が2nmでは決してない。3方向からドレイン-ソースの空乏層を閉じ込めてリーク電流を減らす、これまでのFinFETから、4方向から空乏層を閉じ込めるGAA（Gate All Around）構造のトランジスタに変えて2nmプロセスとIBM研究所が称しているだけにすぎない。実際の最小寸法はこれまでで最も小さい11nm程度にとどまるだろう。この加工寸法の実現にはやはりEUVのダブルパターニング技術が使われることになるだろう。 https://trs-ch.blog/post-4763/ 東急三崎口の雑記帳 2023年8月28日 2nmプロセスがなぜ難しいと言われるのかをわかりやすく解説〜初心者向け〜 目次 2nmプロセスとは FinFETと何が違うのか 2nmプロセスの難しいポイント3点 シートの加工 リプレイス 周辺回路の形成 試作と量産は別物 まとめ http://kizuna.5ch.net/test/read.cgi/infosys/1644407449/98
メモ 半導体という数字のウソ 津田建二国際技術ジャーナリスト 編集長 火 という微細なプロセスを使った半導体を先端半導体あるいは先端プロセスなどと呼ばれることが多いが実はそのようななどという寸法は半導体チップ上のどこにも存在しないこれはプロセスより先のプロセスで実際の寸法と プロセスという言葉とが大きくかけ離れてしまってきたことに起因する 筆者もこのの謎を解明するのに実は約年近くかかった日本のラピダスがプロセスと呼んでいる技術ノードも同様で配線幅と間隔がでは決してない方向からドレインソースの空乏層を閉じ込めてリーク電流を減らすこれまでのから方向から空乏層を閉じ込める 構造のトランジスタに変えてプロセスと研究所が称しているだけにすぎない実際の最小寸法はこれまでで最も小さい程度にとどまるだろうこの加工寸法の実現にはやはりのダブルパターニング技術が使われることになるだろう 東急三崎口の雑記帳 年月日 プロセスがなぜ難しいと言われるのかをわかりやすく解説初心者向け 目次 プロセスとは と何が違うのか プロセスの難しいポイント点 シートの加工 リプレイス 周辺回路の形成 試作と量産は別物 まとめ
上
下
前
次
1-
新
書
関
写
板
覧
索
設
栞
歴
あと 15 ﾚｽあります
ｽﾚ情報
赤ﾚｽ抽出
画像ﾚｽ抽出
歴の未読ｽﾚ
AAｻﾑﾈｲﾙ
ぬこの手
ぬこTOP
1.324s*