玄人志向 玄箱12 (902レス)
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(1): login:Penguin [sage] 2013/03/29(金) 22:58:48.14 ID:9og2XdoR(1) AAS
Powerプロセッサ搭載の箱の改造話ですが
・放熱が良くないので、半導体にヒートシンク貼付けを推奨。
 隙間を考えて、厚くないヒートシンクを選ぶのが肝。http://www.comon.co.jp/HS-28286.htm とかが楽。
 CPU用には頑張れば10mm厚の http://www.comon.co.jp/HS-38381.htm も使えるけど、
 ネジ穴に平ワッシャを挟んでボードをオフセットさせるなど小細工も必要。平ワッシャをマザボにハンダ付けして手間削減可。
 10mm厚のを装着して、オフセット加工せずに組み立てるとマザボが歪むからNG。
 物によってはdiskマウンタ側の突起と干渉するのでヒートシンク貼付け時には充分な位置合わせを。
 NICなど他の半導体にも。空間が狭いHDCとDRAMには貼る銅箔タイプのがいいかな。
 組立て時に他部位との接触/短絡事故には注意してね。

・空気の吸い込み口になっている部分をヤスリで若干削って、開口率を上げてエアフローを改善させます。
 ケース側と固定帯側の双方で削ります。バリや荒れを落とし、ホコリが引っかからないように平滑処理して完了。
 ホコリの吸い込みも良くなるんで、そもそもの設置する環境が問題になってきそう(当方の場合)。
 吸気音も僅かに低音寄りに。 自分の場合、稼働時間約3ヶ月で全分解して清掃です。ワンルーム住まいは不利かも。
 不織布のフィルタを吸気部に被せて、こまめに清掃すると全分解の周期は長くできます。
 ばらして清掃の方が面倒だと思うんで、フィルタ貼りが良いと思う。
 塗装用のマスキングテープで不織布を前面に貼るだけです。見栄えを気にしてはいけない。

・未使用のUSBコネクタには蓋を
・電源の電解Cは定期メンテナンス時に交換で。
 予備のメンテ済み電源unitを用意してあるんで、毎年それと交換してるだけ。
同時期に出てたLinkStationでも同じ対策で延命できます。
玄箱HGは他家からの要望で御奉公に出したので、手元にはHGLAN後期しか残っていませんが。

以下は対策案を練ってるところ
・マザボ搭載の電解Cも、そろそろ交換時期か。これでボードの寿命は更に延ばせる。
・GbE対応機種でGbE接続だとファン高速稼働でうるさいんで、一通りの対策後は常時低速化でもいいのかな。
そろそろ賞味期限も過ぎたから退役させてやれよ、と周囲から言われてたりするが、どうしようか。
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(1): login:Penguin [] 2013/03/30(土) 09:37:12.30 ID:n8F4NtQ9(1) AAS
>>519
長いお。画像張れば3行になる。
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