[過去ﾛｸﾞ] なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか★２ (746ﾚｽ)
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1(1): 04/15(火)19:55 ID:9U96NyfE(1/4) AAS
現在、Mac システムだけでなく、Windows システムを含むデスクトップ サーバーの多くの CPU は、Intel の X86 を使用せず、ARM を使用しており、ARM も正常に移行しています。
またモバイルチップ分野が X86 デスクトップ分野に逆襲してきた。
これは 1 つのケースにすぎません。
ちょうどモバイル インターネットが普及し始めた頃、Intel は ARM の事業の 1 つである「Strong ARM」を売却しました。
これは、初期の Dopod と前世代のスマートフォンはすべて 強力なARM を統合していました。
他の人はみんなチケットを買っているのに、インテルはチケットを売っている。
第一に、人工知能の波に乗り遅れた。
まず第一に、何年も前に、インテルは Nvidia に後戻りできないところまで買収交渉を強いましたが、インテルは買収後に彼に相応の地位を与えることに同意しませんでした。
結局合意には至らなかった。
その結果、先進的なGPU技術を持つ機会を逃しただけでなく、インテルのために良いリーダーを見つける機会も逃した。
第二に、インテルは OpenAI に投資する機会を逃しました。
2018年、インテルはOpenAIの株式15％と引き換えに10億米ドルを投資する機会があり、OpenAI用のチップを原価で提供すればさらに15％の株式を取得する事もできた。
当時、OpenAI は、Nvidia チップへの依存度を減らすことができるため、Intel からの投資を受けることに興味を持っていましたが、Intel の CEO が生成 AI が市場で成熟した技術に発展しないと考えていたこともあり、Intel は最終的に断念しました。
インテルはOpenAIを逃し、おそらくAI時代全体を逃した。
第三に、チップの反復における変化の波に乗り遅れた。
しかし、近年の業界では、チップの設計と製造がファブレス・モードとファウンドリー・モードに分かれており、Nvidia、Qualcomm、MediaTekはファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することで、チップ設計企業は軽量資産という形で専門分野に素早く穴を開けることができる。
Nvidia、Qualcomm、MediaTekは、まさにTSMCのようなファウンドリーの存在があったからこそ、アセットライトな方法で市場への参入に成功できたのだ。
Intel はチップの設計と製造を統合している数少ない企業の 1 つであり、IDM モデルにも誇りを持っています。
IDMとはIntegrated Device Manufacture（垂直統合モデル）の略で、チップの設計と製造の統合を意味します。 インテルは1970年代初頭の創業以来、このモデルを採用してきた。
しかし、近年業界で流行しているのはチップの設計と製造を分離するファブレスモデルとファウンドリーモデルであり、NVIDIA、クアルコム、メディアテックはいずれもファブレス企業であり、TSMCは典型的なファウンドリー企業である。
チップ設計と製造を分離することにより、チップ設計会社は資産を抑えた方法で専門分野に迅速に参入できるようになります。
IntelのIDMモデルへのこだわりは、プロのチップメーカーとの設計競争だけでなく、ファウンドリとの製造競争も伴い、チップ爆発の波に徐々に後れをとっている。
彼らは相互依存関係にあり、全員がそれぞれの効率を最大化している。
OpenAIがAMD、Nvidia、Intel以上の価値を持つ新たな巨人を築き上げるべく、多くのチップ設計会社と手を組み、新たなAIチップを開発・設計していることまでメディアで明らかになった。
それゆえ、技術系企業がNvidiaの希少なAIチップを手に入れようと奔走する一方で、Intelのプロセッサの多くが眠ったままになっている。
このように、多くのチャンスを逃したため、インテルは創業以来50年間で最も厳しい時期を経験しており、ITの世界には永遠の王者は存在せず、絶え間ない超越だけが存在することが明らかになっている。
※前スレ
なぜ王者IntelはAMDに時価総額で負けたのか
2chｽﾚ:notepc
717: 08/18(月)05:41 ID:nBy9lUYN(1) AAS
Intel元従業員が企業秘密を盗み出してMicrosoftに転職した上で情報を悪用したとして有罪に
製品マーケティングエンジニアとしてIntelに10年勤めた元従業員が、Microsoftに転職するにあたり、雇用時の契約に違反して企業秘密を含むファイル4000件を持ち出していたとして罪に問われていた件で、連邦地方裁判所は元従業員に対し3万4472ドル(約506万円)の罰金と、2年の保護観察を言い渡しました。
訴えられていたのは、2010年から7月から2020年1月まで、約10年にわたってIntelで製品マーケーティングエンジニアとして勤務したヴァルン・グプタ被告人です。
訴状によると、被告人は会社の許可なく企業秘密や機密情報を開示・保持・コピーすることを禁止する契約に署名していましたが、2020年1月に退社してMicrosoftへ転職するにあたり、企業秘密を含むファイル約4000件を不正にコピーして持ち出しました。
また、2020年2月から7月にかけて、この持ち出した機密情報を利用していたほか、MicrosoftがIntelと直接交渉する際、被告人はMicrosoft側の代表として参加し、CPUを大量購入するための製品設計や価格情報にアクセスしていたとのこと。
グプタ被告人は2024年12月26日、盗み出された企業秘密を所持していた罪で起訴されました。
この訴訟で被告人には最高で「禁錮10年、罰金25万ドル、保護観察3年」の刑が科される可能性があり、検察は被告人が機密文書へのアクセスを意図的に繰り返したことについて、禁錮8カ月を求刑していました。
一方で、弁護側は被告人の行為を「業界での高水準な待遇を永久に失う、重大な判断ミスだった」と表現。Intelが起こした民事訴訟により、4万ドル(約587万円)の損害賠償の支払いを命じられたこともあり、減刑を求めていました。
連邦地方裁判所のエイミー・バッジオ判事は、被告人に対して2年間の保護観察とフランスへの帰国、および帰国前に3万4472ドルの罰金を支払うよう申し渡しました。3万4472ドルという額は、検察側が不正アクセスに対して求めていた禁錮8カ月に相当するものだとのこと。
なお、被告人はすでにワイン業界での新たなキャリアを見据え、ぶどう園管理の資格を取るべく勉強をしつつ、テクニカルディレクターとして働くことを目指しているとのことです。
外部ﾘﾝｸ:gigazine.net
718: 08/18(月)14:29 ID:80uxoFQk(1) AAS
NVIDIAが再警告：H20輸出規制も中国AI発展を減速させず、むしろ米国の影響力弱める結果に
NVIDIAは最近、ソーシャルメディア上でAI企業Hydra Hostの共同創設者Aaron Ginn氏の記事を共有し、米国がH20チップに輸出規制を課したにもかかわらず、中国のAI分野が著しい進展を続けていると指摘した。
NVIDIAは声明で「これらの輸出規制は中国の発展を減速させることに失敗しただけでなく、米国の経済・技術分野におけるリーダーシップを弱める結果となっている」と強調。
AI競争に勝つためには「米国のフルスタックプラットフォームがグローバルスタンダードの地位を維持しなければならない」と述べ、Ginn氏の論評記事を引用した。
Ginn氏の分析によると、米国が今年4月から7月にかけてH20チップの輸出を禁止したが、中国のAI技術は依然として前進を続けているという。
NVIDIAの高性能チップがAI実行に必要な性能を提供する上で重要である一方、同氏は「NVIDIAのCUDAプラットフォーム（プログラミングモデルやAIツールキットを含む）の方がより重要であり、簡単には複製できない」と指摘。
さらにGinn氏は、前政権のAI拡散規則について「ポルトガルやスイスなどの先進国を、イエメンやウクライナのような不安定な国家と同様に扱っている」と批判。
この見解はJensen Huang（ジェンセン・フアン）CEOの輸出規制に対する見方と一致しており、
「輸出規制は失敗戦略であり、米国は競合他社が自国技術を入手するのを阻止するのではなく、AI競争でリードし続けるための方策を講じるべきだ」との立場を示している。
719: 08/18(月)16:41 ID:Ov8bqxDs(1) AAS
NVIDIAを凌駕？AMDのAI対応GPU「Radeon AI PRO R9700」驚きの価格と性能がリーク
【市場動向】NVIDIAがAI市場で圧倒的優位を誇る中、AMDは先月、32GB VRAMを搭載した「Radeon AI PRO R9700」をリリースし、注目を集めています。
【製品仕様】
・基本設計：RX 9070 XTと同一
・CUユニット：64基
・AIアクセラレーター：128基
・TDP：300W
・メモリインターフェース：256bit
・VRAM容量：16GB→32GBに倍増
【性能比較】
AMDのテスト結果によると、DS R1やQwen3などのAIワークロードにおいて、RTX 5080 16GBと比較して最大496%（約5倍）の性能を発揮するとのこと。
【価格情報】
・技嘉（GIGABYTE）製Radeon AI PRO R9700の実売価格：
- 総額：1,324ドル（税・送料込）
- GPU単体推定価格：1,200ドル（約85,000人民元）
・競合製品比較：
- RTX 5080：MSRP 999ドル（実売価格はさらに高値）
- RTX 5090：MSRP 1,999ドル
【市場ポジショニング】
ゲーム用GPUとの直接比較は適切ではありませんが、AI処理が必要ながら高価な専用AIカードが不要なユーザー層にとって、Radeon AI PRO R9700は以下の利点があります：
1. フラッグシップゲームGPUよりも低コスト
2. 高いAI処理性能
3. ドライバー最適化次第でゲーム性能も期待可能
【今後の展開】
AMDが専用ドライバーとゲーム用ドライバーの両方で最適化を進めれば、ゲームパフォーマンスも向上する可能性があります。
AIとゲームの両方の用途でコストパフォーマンスに優れた選択肢として注目されそうです。
720: 08/19(火)05:54 ID:A6XcFQLv(1/2) AAS
トランプ政権、Intel株の約10%取得を検討 - CHIPS法補助金の株式転換案浮上
【独占】トランプ政権が半導体大手Intel（インテル）の経営再建に向け、同社株式の約10%取得を協議中であることが複数の関係者への取材で判明。
CHIPS法に基づく補助金の株式転換が検討されており、実現すれば米政府が筆頭株主となる可能性がある。
■ 取得案の核心事項
・検討中の取得規模：約10%（時価総額ベースで約105億ドル)
・資金源：CHIPS法補助金の一部/全額を株式に転換
- Intelへの補助金総額：商業・軍事用生産向け109億ドル
・現状：協議初期段階であり、最終決定には至っていない
■ 市場反応
ブルームバーグ報道を受け、14日NY市場でIntel株は一時5.5%急落。投資家が政府関与による経営自由度制約を懸念したものとみられる。
■ 関係者コメント
・ホワイトハウス報道官（匿名条件）：
「現段階では正式な合意に至っておらず、詳細についてコメントできない」
・Intel広報：
現時点で公式声明を出さず
■ 背景分析
1. 戦略的重要性：
- Intelは米国内で最先端チップを生産できる唯一の米国企業
- 軍事・重要インフラ向け半導体の安全保障面での価値
2. トランプ政権の思惑：
- 半導体産業の国内回帰政策（"Made in America"）の具体化
- 中国の半導体産業育成に対抗する技術主権確保
3. 懸念材料：
- 政府の過度な関与がイノベーションを阻害する可能性
- 民間企業としての経営判断の自由度低下リスク
※本情報は関係者への匿名取材に基づくもので、今後の政権発表で内容が変更される可能性があります。
721: 08/19(火)07:00 ID:A6XcFQLv(2/2) AAS
米国製造は可能！TSMCの米国4nm工場が黒字化 - AMDとAppleが奪い合い
TSMC（台積電）の2025年第2四半期決算は、最先端プロセス技術の優位性により驚異的な数字を記録しました。
税引き後純利益は3982億7000万台湾ドルと前年比60%以上増加し、純利益率は42.7%に達しました。
■ 米国工場の注目すべき成果
・米国4nm工場（P1）の税引き後純利益：42億3000万台湾ドル
・総利益に占める割合は小さいものの、戦略的に極めて重要
・総投資額：1650億ドル（チップス法補助金含む）
■ 米国製造の成功要因
1. 主要顧客の強力な支持
- Apple、AMDなど米国企業が全容量を事前確保
2. 段階的な生産拡大戦略
- P1（4nm）：稼働中
- P2（3nm）：2026年Q3に設備移設予定
- 今後の計画：第3・第4工場と先進封測工場を追加
3. 技術移転ロードマップ
- 2nm、1.4nmプロセスも順次米国に移管
- 先進プロセス生産能力の30%以上を米国に配置予定
■ 業界への影響
Intelが最先端プロセスで苦戦する中、TSMCの米国工場黒字化は以下の点で画期的：
・高い人件費と技術者不足という課題を克服
・米国での先進半導体製造の商業的成立可能性を実証
・地政学リスク分散のモデルケースに
【専門家コメント】
「TSMCの成功は、適切な戦略と政府支援があれば、米国でも最先端半導体製造が可能であることを示した。
ただし、長期的な競争力維持には持続的な投資と人材育成が不可欠」（半導体アナリスト）
※数値は2025年第2四半期時点のもの。今後の市場環境変化により変動する可能性があります。
722: 08/19(火)07:53 ID:11PHiInQ(1) AAS
おまんこ
723: 08/19(火)21:28 ID:hbzvqA7f(1) AAS
CEO解任要求を撤回！トランプ政権がIntel株10%取得へ：米政府が筆頭株主に
Intelはまもなく民間企業から事実上の「国有企業」へと変貌を遂げようとしている。米連邦政府が同社の筆頭株主となる見込みだ。
■ 取得計画の核心事項
・取得予定株式：発行済み株式の約10%
・取得手法：CHIPS（チップス）法補助金の株式転換
・総補助金額：109億ドル（商業・軍事生産向け）
・既受領額：22億ドル（2025年1月時点）
■ 市場への影響
14日取引でIntel株は一時5%超下落。ただし前週は買収観測で23%急騰（2月以来の高値）しており、市場は政府関与への期待と懸念が交錯している状況。
■ 政治的背景
トランプ大統領のIntel CEOに対する姿勢に劇的変化：
・以前：即時辞任要求（中国企業との関係を問題視）
・現在：業績を称賛（「成功と躍進は驚異的」と発言）
■ 補助金支払い条件
CHIPS法の全受益企業と同様、Intelへの資金提供は：
・プロジェクト進捗に連動した段階的支払い
・達成基準への厳格な適合が要件
【関係者コメント】
・ホワイトハウス関係者（匿名）：
「国家安全保障と半導体供給網の強靭化が目的」
・市場アナリスト：
「政府の過度な関与は企業ガバナンスを歪める恐れがある」
※本情報は複数の関係者への取材に基づく。
正式な合意には至っておらず、条件変更の可能性あり。
724: 08/20(水)08:15 ID:ldMEicy2(1) AAS
【石破首相の式辞全文】「あの戦争の反省、深く胸に」 戦没者追悼式
15日に東京都内で開かれた全国戦没者追悼式での石破茂首相の式辞は以下の通り。
天皇皇后両陛下のご臨席を仰ぎ、戦没者のご遺族、各界代表のご列席を得て、全国戦没者追悼式を、ここに挙行いたします。
先の大戦では、300万余の同胞の命が失われました。
祖国の行く末を案じ、家族の幸せを願いながら、戦場に斃（たお）れた方々。広島と長崎での原爆投下、各都市への空襲並びに艦砲射撃、沖縄での地上戦などにより犠牲となられた方々。
戦後、遠い異郷の地で亡くなられた方々。
今、すべての御霊（みたま）の御前にあって、御霊安かれと、心より、お祈り申し上げます。
今日の我が国の平和と繁栄は、戦没者の皆様の尊い命と、苦難の歴史の上に築かれたものであることを、私たちは片時たりとも忘れません。
改めて、衷心より、敬意と感謝の念を捧げます。
未（いま）だ帰還を果たされていない多くのご遺骨のことも、決して忘れません。
一日も早くふるさとにお迎えできるよう、全力を尽くします。
先の大戦から、80年が経ちました。
今では戦争を知らない世代が大多数となりました。
戦争の惨禍を決して繰り返さない。
進む道を二度と間違えない。あの戦争の反省と教訓を、今改めて深く胸に刻まねばなりません。
725: 08/20(水)17:18 ID:zm2nWmn5(1/5) AAS
1. ファウンドリー事業の完全撤退を示唆: Intelの新CEO、Lip-Bu Tan（パット・ゲルシンガー氏の後任）が、外部顧客を十分に獲得できない場合、ファウンドリー事業（他社のチップ製造受託）から完全に撤退する可能性に言及しました。
2. 先端プロセス開発の重点移行: 前CEOが推進した高コストの「18A」プロセスよりも、次の「14A」プロセス開発に注力する方針を明らかにしました。
18Aでは外部顧客との連携が不十分だったと認めています。
3. 大規模な組織改革とコスト削減: 官僚主義の排除と15%の人員削減を実施し、2025年末までに従業員数を約7万5000人まで減らす計画です。
これは約100億ドルのコスト削減計画の一環です。
4. 苦しい経営状況: 2025年第2四半期も純損失を計上し、半導体製造ではTSMCやサムスン、設計ではNVIDIAやAMDとの競争で苦戦が続いています。
5. 一部の事業では回復の兆しも: ファウンドリー事業の売上は自社需要が中心ですが、低迷していたサーバー向けチップの売上は前年比で約20%増加するなど、ごく一部で明るい材料もあります。
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【背景と詳細解説】
1. ファウンドリー事業の失敗と戦略転換
Intelは長年、自社設計のCPUを自社工場で製造する「IDM」モデルを堅持してきました。
しかし、製造技術でTSMCなどに遅れを取るようになったことから、前CEOのパット・ゲルシンガー氏は「IDM 2.0」戦略を掲げ、他社のチップも製造するファウンドリー事業への参入を表明しました。
これは収益源の多角化と、巨額の先端工場建設コストを外部顧客と分担する目的がありました。
しかし、この記事が示す通り、この戦略は大きな困難に直面しています。
· 主要顧客が「自社」: ファウンドリー事業の売上高の大半は、Intel自身の製品を製造したことによるもので、真の意味でTSMCやサムスンから顧客を奪えていません。
· 外部顧客の獲得失敗: 他社がIntelの製造技術や供給能力、競合他社への情報漏洩リューを懸念し、主要な顧客を獲得できなかったことが最大の要因です。
· 巨額の設備投資との不整合: 約1000億ドルもの製造装置を調達しながら、それを生かす顧客がいないという矛盾が生じています。
新CEOの「撤退可能性」発言は、この現実を直視し、巨額の損失が拡大する前に事業を切り離す選択肢を残すという、非常に現実的な（あるいは投資家向けの強いメッセージを含んだ）戦略転換の表明です。
2. 工場建設の中止・延期の意味
ドイツ、ポーランド、米国オハイオ州での計画見直しは、以下の理由が考えられます。
· 資金調達の困難さ: 多額の補助金に依存する計画ですが、業績悪化で自己資金の負担が難しくなっています。
· 需要の不確実性: ファウンドリー事業の見通しが暗いため、将来の工場の稼働率（需要）を確保できる自信がなくなったためです。
· 戦略の焦点化: 全ての計画を同時に進める余力がなく、最も収益性の高い（または国家的に重要な）プロジェクトに資源を集中させるためです。
3. 人員削減と文化改革
「官僚主義や中間管理職の大幅な削減」という表現は、Intelが長年抱えてきた「大企業病」へのメスを意味します。
かつてのIntelはスピード感と技術力で業界をリードしましたが、組織が巨大化するにつれ意思決定が遅くなり、イノベーションが停滞したと内部でも分析されています。
人員削減は単なるコスト削減ではなく、組織をフラットにしてスピードと集中力を取り戻すための根本的な改革の一環です。
726: 08/20(水)17:19 ID:zm2nWmn5(2/5) AAS
【このニュースが意味するもの】
1. Intelの戦略的後退: 他社と互角に戦うファウンドリー事業者になるという野望は、事実上頓挫したと言えます。
今後は自社の製品を製造するための工場としての性格が強まるでしょう。
2. TSMC優位の継続: ファウンドリー事業でIntelが撤退または規模を縮小すれば、先端半導体製造におけるTSMC（とサムスン）の支配力はさらに強まります。
これはApple、NVIDIA、AMD、QualcommなどTSMCに依存する多くの企業にとっても、供給集中リスクとして映ります。
3. 地政学リスクの増大: 米国や欧州が推進する「半導体の自国・地域内調達」という戦略において、Intelは最も期待された存在です。
そのIntelの製造拡張計画が後退することは、地政学的な観点から大きな挫折であり、各国の半導体戦略の見直しを迫る可能性があります。
4. Intelの再出発: 全てが悪いニュースではなく、無理なファウンドリー事業から手を引き、AIやコアとなるCPU事業（クライアント、サーバー）への経営資源集中を図ることで、かつての競争力を取り戻すための「健全な後退」と捉えることもできます。
14Aプロセスへの注力は、その一環です。
結論: Intelはかつてないほどの経営危機に直面しており、生き残りをかけて痛みを伴う大胆なリストラと戦略の大幅な見直しを実行している最中です。
ファウンドリー事業からの撤退可能性は、その象徴的な出来事であり、半導体業界の勢力図と地政学に大きな影響を与える重大な岐路です。
727: 08/20(水)18:58 ID:zm2nWmn5(3/5) AAS
Ryzen AI MAX+395プロセッサーは発売後、非常に良い反響を得ています。
超大容量の統一メモリと可変VRAM、そしてプロセッサー自体がかなり優れた計算能力を備えているため、このモバイルコンピューティングプラットフォームはある側面ではデスクトッププロセッサーさえも凌駕しています。
最近、ついにAMD Ryzen AI Max+ 395プロセッサーを搭載した製品を入手し、一連のテストを行った後、なぜそれがまったく異なる性能体験をもたらすことができるのかをようやく理解しました。
Ryzen AI Max+ 395はRyzen AI Max+シリーズの最上位モデルで、ネイティブ16の超大コアと32スレッドの設計、最大ブーストクロック5.1GHz、総キャッシュ容量は最大80MB、NPUのピークAI演算能力は50TOPS、cTDPは45-120W、40のグラフィックコアを統合したRadeon 8060S iGPUを搭載し、最大128GB容量のLPDDR5x 8000高速統一メモリをサポートしています。
以下でその性能を見ていきましょう。
まずCINEBENCH R23と2024テストを参考にすると、Ryzen AI Max+ 395プロセッサーはR23テスト基準で、シングルコアスコア1985、マルチコアスコア36648；2024基準ではシングルコアスコア113、マルチコアスコア1752で、全体的な性能は非常に優れており、モバイル端末のHXクラスのプロセッサーの性能レベルにまで達することさえあります。
したがって、Ryzen AI Max+ 395は「AI偏重型」ではなく、非常に堅実なシングルコアとマルチコアの性能実力を備えています。
AIDA 64 FPU CPU単独ストレステストを通じて見ると、このプロセッサーの長時間安定電力解放は約103W付近を維持でき、平均コア温度は89.1℃、3分以内の短時間電力解放は120Wに達することさえあります。
Ryzen AI Max+ 395が70B大規模モデルの実行をうまく処理できる理由の重要な点は、128GBの統一メモリを採用しており、メモリ容量の一部をRadeon 8060S iGPUに割り当てることができ、しかも最大96GB容量を割り当てられることです。
これにより、統合グラフィックスでも超大容量VRAMを通じて大パラメータ数の大規模言語モデルをスムーズに実行できます。
同時に、統一メモリの利点は読み書きとコピーの速度がより速いことです。
AIDA 64メモリ性能テストでは、その読み取り速度は119.34GB/s、書き込み速度は210.1GB/s、コピー速度は153.49GB/sに達しています。
Ryzen AI Max+ 395が大パラメータ数のAI大規模モデルの要求をうまく処理できる重要な理由は、統合されたRadeon 8060S iGPUにあります。
このGPUは統合グラフィックスの中で規格外の存在と言えます。
それは2560のストリームプロセッサ、64GB LPDDR5 VRAM、128GB/sのVRAM帯域幅、コアクロックは最大2900MHz、VRAM周波数1000MHzを備えており、現在のどの統合グラフィックスよりも性能がはるかに強力です。
3DMark各種テストを参考にすると、Radeon 8060S iGPUはSpeed Way DX12性能で2025点に達し、他の統合グラフィックスの性能をはるかに上回りました。
Port Royalのレイトレーシング性能は5884点に達し、基本的にRTX 4060ディスクリートGPUのレベル（約5957点）に達しました。
そしてTime SpyおよびFire Strikeのグラフィックススコアもそれぞれ11498点と30713点に達し、統合グラフィックスとして、その理論上のグラフィックス性能は実際にはRTX 4060ディスクリートGPUのレベルに達し、さらにはそれを超えており、本当に驚かされました。
Ryzen AI Max+ 395はAIアプリケーションで優位性があるだけでなく、日常の生産性、ゲームなどのアプリケーションでも全く遅れをとりません。
7-Zip圧縮と解凍テストでは、Ryzen AI Max+ 395プロセッサーは16の超大コアと32スレッドの設計により、圧縮速度は150617KB/s、解凍速度は2063057KB/sに達し、総合評価は177.76GIPSと高く、現在のモバイルプロセッサーの中でT0クラスの性能水準です。
728: 08/20(水)18:59 ID:zm2nWmn5(4/5) AAS
動画エンコードでは、x264 Benchmark実測で2500フレームのエンコードフレームレートは77.31fps、完了時間は32秒で、HXシリーズのプロセッサーに比べてやや遅めです。
レンダリングでは、V-Ray Bencmark 1分間のサンプリングレートは38813 vsamplesに達し；Corona Benchmarkのレンダリング速度は11248700Rays/secに達し、レンダリング時間はわずか43秒でした。
全体的に、Ryzen AI Max+ 395プロセッサーは圧縮、解凍、および物理レンダリングにおいて、他のモバイルプロセッサーよりもはるかに高い性能を発揮し、動画エンコード能力も生産性の需要を満たすのに問題ありません。
次に、Radeon 8060S iGPU関連のアプリケーション性能を見てみましょう。
まずはV-Ray Benchmarkのアクセラレーションテストで、1分間のレンダリング速度は1812 vpathsに達し、統合グラフィックスの中で群を抜いています。
Blender benchmarkの性能も同様に優れており、monster、junkshop、classroomの3つのレンダリングサンプリングレートはそれぞれ560.23、199.86、および252.34 samples/minに達し、現在の他の統合グラフィックスの性能をはるかに上回りました。
生産性アプリケーション性能については、UL Procyonの写真編集と動画編集テストを参考にしました。
両方のスコアはそれぞれ8955点と22765点に達し、RAW形式の原稿処理をかなり容易にこなせ、さらに2K、4K動画編集でも非常に優れた性能サポートを提供できます。
現在、AMD Ryzen AI Max+ 395プロセッサーを搭載した製品は主にノートパソコンとミニPCで、価格は13999元から20000元以上まで様々です。
一般ユーザーにとってこの価格は安くありませんが、数万元、数十万元もするAIオールインワン機と比較すると、このマシンは現在ではコストがかなり低いAI学習、開発、応用プラットフォームと言え、AIを初めて扱う人々に非常に適しています。
AIを知っている友人は皆、VRAMとメモリがAIアプリケーションで非常に重要であることを知っています。
Radeon 8060Sはグラフィックス性能が非常に優れていますが、そのVRAMはわずか6GBであり、AI大規模言語モデルのアプリケーション需要に対処するには少し手狭です。
しかし、AMD独自の統一メモリ技術を通じて、AMDソフトウェアコントロールセンターで、128GBメモリの一部を統合グラフィックスのVRAMとして割り当てることができ、最大96GB割り当て可能です。
これにより、大パラメータ数の大規模言語モデルのアプリケーション需要を担当できるようになります。
AIアプリケーションテストの前に、まずRyzen AI Max+ 395プロセッサーのCPU、GPU、およびNPUという3つのAI計算ユニットの演算能力を見てみましょう。
UL ProcyonのCPU Integer、GPU Float 16、およびNPU Integerテストを参考にすると、3つのスコアはそれぞれ248、987、および1783点で、以前のRyzen 8040シリーズのプロセッサーと比較して、Ryzen AI Max+ 395プロセッサーのCPU AI演算能力の向上はそれほど大きくありませんが、GPUとNPUのAI演算能力の向上幅は基本的に3倍を超えています！
理論的性能を理解した後、Ryzen AI Max+ 395の実際のAIアプリケーションでのパフォーマンスを見てみましょう。
まずUL Procyonを通じて、Phi-3.5 4B、Mistral 7B、Llama 3.1 8B、およびLlama 2 13Bの4つの古典的な大規模言語モデルをテストし、生成速度はそれぞれ69.56 tokens/s、44.87 tokens/s、38.01 tokens/s、および25.45 tokens/sに達し、速度は非常に速いです。
さらに特筆すべきは、RTX 5060ノートパソコンGPUでさえ、独立GPUとしてわずか8GBのVRAMしかないため、パラメータ数の大きいLlama 2大規模モデルを正常に実行することもできませんが、Radeon 8060Sは正常に実行できるだけでなく、生成速度は25.45 tokens/sに達し、日常のアプリケーションには全く問題ありません。
この時、Ryzen AI Max+ 395プラットフォームの独特な優位性が完全に現れています。
次に、LM Studioを使用して、15B以下の小パラメータ大規模言語モデルと22B以上の大パラメータ大規模言語モデルのテストを行いました。
まず、各種の小パラメータ高密度大規模モデルテストでは、Ryzen AI Max+ 395のパフォーマンスが非常に優れており、メモリ割り当てによる超大容量VRAMのサポートにより、BF16高精度のMistral-small 24BおよびGemma 2 27B大規模モデルに遭遇しても、生成速度はそれぞれ12.37 tokens/sと11.62 tokens/sに達し、優れたパフォーマンスを示しました。
そして、より高性能なDeepSeek R1 14B、Phi-4 15Bに対しては、速度も19.63 tokens/sと12.24 tokens/sに達することができます；
729: 08/20(水)18:59 ID:zm2nWmn5(5/5) AAS
低精度のDeepSeek R1 7Bの生成速度は41.94 tokens/sに達し、DeepSeek R1 1.5Bは92.67 tokens/sに達しました。
小パラメータ大規模モデルに直面した場合、Ryzen AI Max+ 395は高精度モデルと低精度モデルのどちらに直面しても、十分に速い生成速度を提供できることがわかります。
大パラメータ大規模言語モデルに直面した場合、実際に最初に解決すべき問題は大モデルを使用できるかどうかではなく、大モデルを正常にロードできるかどうかです。
例えば、RTX 5060ノートパソコンGPUは、その性能がRadeon 8060Sよりも強いかもしれませんが、大モデルのパラメータ数が大きい場合、前者はおそらくロードの関門を通過できず、さらに応用するのはおろかです。
下図からわかるように、Qwen3-235B-A22B-IQ2_SのMoE混合大モデルをロードする時、メモリピーク使用量は63.6GBに達し、128GBの超大容量メモリサポートがなければ、ロードの関門を通過できません。
各種の大パラメータ大規模言語モデルテストでは、Qwen3-235B-A22B-IQ2_S MoEモデルの生成速度は14.72 tokens/sに達し、優れたパフォーマンスを示しました；
DeepSeek IQ2_M、DeepSeek R1 Distill Llama 70B大パラメータ高密度モデルも正常に実行でき、そして4.91 tokens/sと5.31 tokens/sの生成速度に達することができます。
そしてQ4量子化バージョンのDeepSeek R1 Qwen 32B蒸留モデルおよびQWQ 32B大モデルの生成速度は、それぞれ9.71 tokens/sと9.79 tokens/sに達することができます。
また、ここで説明したいのは、Qwen3-235B-A22B-IQ2_Sこのモデルはパラメータ数が235Bに達しますが、それは一般的な高密度モデルではなく、MoE（Mixture of experts）混合専門家モデルであることです。
簡単に言えば、MoEモデルは総パラメータ数が大きいですが、Qwen3-235B-A22B-IQ2_Sモデルを例にとると、235Bの総パラメータ数を持っていますが、実行時には実際には22B（モデル内のA22B識別子は実行時に22Bのパラメータのみを呼び出すことを示します）のパラメータのみを呼び出して計算するため、ハードウェアへの負圧がはるかに小さくなります。
まさにこのような大パラメータ、低演算能力の特性を持っているため、MoEモデルはおそらく将来の大モデル発展の主流トレンドになるでしょう。
逆に、高密度モデルは毎回の計算で全てのパラメータを呼び出すため、これが235BのQwen3-235B-A22B-IQ2_Sの生成速度が逆にDeepSeek R1 32B、QWQ 32B大モデルよりも速い理由です。
AIテストの最後の部分では、AMD Ryzenプラットフォーム向けに構築されたAmuseというStable Diffusionツールを使用しました。
それは文生図、図生図、文生動画などのアプリケーションをサポートし、非常に使いやすいです。
まず、ここ半年ほど非常に人気の高いFLUX.1-Devモデルを使用して文生図テストを行い、実測で10回反復し、1024 x 1024の超高精細画像を1枚生成するのに234.3秒かかりました。
この性能は独立GPUには劣りますが、統合グラフィックスでは、この任務を順調に完了できるものは以前にはなく、Radeon 8060Sは順調に完了しただけでなく、効率もまあまあです。
結局、1024×1024规格の画像生成は、AI文生図アプリケーションでは高負荷任務に相当します。
次に、Stable Diffusion XL Turboモデルを使用して、2048x2048规格の画像生成を行いました。
この大モデルは全体的な精度がやや低いため、ハードウェア負荷への圧力はそれほど高くありません。
一般ユーザーがこの種の大モデルを使用して文生図するには十分で、FLUX.1-Dev这种の超高精度大モデルを使用する必要はありません。
見てわかるように、Stable Diffusion XL Turboモデルで2048x2048规格の画像を生成するのにかかる時間はわずか12.8秒で、每秒の反復回数も2.6回に達しました。
全体的に、Ryzen AI Max+ 395は非常に優れたAIコンピューティングプラットフォームであり、大容量メモリと組み合わせ、AMD統一メモリ技術を通じてVRAMに割り当てた後、常规のAIアプリケーションには基本的に大きな压力がなく、完全に个人または小規模スタジオ、小規模企業ユーザーのAI端末デバイスとして使用できます。
特に数万元、数十万元もするAIオールインワン機と比較すると、それは绝对に高コスパの解决方案です。
730: 08/21(木)20:58 ID:UUTAueNf(1/3) AAS
最新版への更新を推奨！AMDがAM5ソケット焼損問題に対応：メーカーBIOSの不適切設定が原因と発表
最新のインタビューで、AMDはAM5ソケットの焼損問題について、「CPU自体の欠陥ではなく、一部メーカーのBIOS設定が不適切だったため」と公式に表明しました。
■ 問題の背景
・対象製品：Ryzen 9000シリーズ（特にRyzen 7 9800X3D）
・主要発生組み合わせ：ASRock 800シリーズマザーボード + 9800X3D
・問題内容：AM5ソケット部の過熱・焼損
■ 各社の対応
1. ASRockの当初の見解：
- 内部テストを実施し「自社マザーボードに問題なし」と主張
2. AMDの正式見解：
- 根本原因：マザーボードBIOSの不適切な設定
- 具体的要因：公式技術仕様の厳格な遵守がなされていなかった
■ 技術的要因の複雑さ
AMDエグゼクティブは次のように説明：
「競合プラットフォームでは、CPUとマザーボードの組み合わせ数が限られているのに対し、
AMDははるかに広範な組み合わせを提供しており、さらにPBO（Precision Boost Overdrive）や
オーバークロックにも対応しているため、状況が複雑化しています」
■ ユーザーへの推奨対応
1. 即時実施すべき措置：
- 最新BIOSへのアップデート
- 公式推奨設定の適用
2. 期待できる効果：
- CPUとマザーボードの互換性向上
- 追加のソリューション提供
- パフォーマンス改善
■ 今後の展開
AMDは現在、マザーボードパートナー各社と緊密に連携し、
問題の根本的な解決に向けた取り組みを進めています。
【重要注意点】
※本問題はCPU自体の設計欠陥ではなく、BIOS設定に関する事象です
※最新BIOSの適用により大部分の問題は解決可能と見られています
731: 08/21(木)21:03 ID:UUTAueNf(2/3) AAS
性能が少なくとも2倍に DeepSeek、次世代国産AIチップのサポートを正式発表
DeepSeekは本日、DeepSeek v3.1を正式リリースしました。
このバージョンは思考モデルと非思考モデルを統合し、すべての面で大幅な性能向上を実現、オープンソース大規模言語モデルのトップ座を維持しています。
しかし、DeepSeekが今回用意したさらなる驚きは、次世代国産AIチップのサポートを正式に発表したことです。
公式WeChatアカウントのコメントで、DeepSeekは「UE8M0 FP8は近日公開予定の次世代国産チップ設計である」と明確に言及しました。
DeepSeekの発言から、以下の2つの重要なポイントが読み取れます：
1. FP8のサポート
- UE8M0 FP8は、指数部8ビット・仮数部0ビットのFP8サブフォーマットを指す
- 行列乗算などAIコア演算に最適化された精度フォーマット
- 現状：NVIDIAのAIチップは既にFP8甚至FP4をサポート
- 国産AIチップの多くは依然FP16フォーマットが主流
- FP8のメリット：
* 同じダイサイズで性能が少なくとも2倍以上
* 消費電力はFP16の1/4に大幅低減
* 帯域幅要求の低減
* 明らかな優位性
2. 次世代国産AIチップのサポート確認
- 近日リリース予定のチップをサポート
- 具体的なメーカー名は明言されていないが、推測は容易
- 詳細は今後の発表待ち
【技術的特徴】
・FP8フォーマットはAIワークロードに最適化
・性能対電力効率が大幅改善
・国産AIチップの競争力向上に貢献
【市場的意義】
・中国国内AIチップ生態系の強化
・NVIDIAへの依存度低減
・オープンソースAIコミュニティへの貢献
732: 08/21(木)21:27 ID:UUTAueNf(3/3) AAS
AMDが確認：RX 9060グラフィックカードは当面OEM向けのみ！将来の零售販売の可能性も
AMDが先日正式に発表した新型RX 9060グラフィックカードについて、同社は最新のインタビューで、現時点ではOEM完成品市場に限定されており、消費者が小売店で単体購入することはできないことを確認しました。
ただし、将来的には零售チャネルにも投入する可能性があると述べています。
■ RX 9060 主要仕様
・チップ：NAVI 44（簡素化版）
・ストリームプロセッサ：1792基
・VRAM：8GB GDDR6
・市場ポジション：予算重視層向け
■ 現在の販売戦略
AMDは韓国Quasarzoneとのインタビューで以下を明らかにしました：
1. 現状はOEM専用製品
2. プリインストール完成品でのみ提供
3. 単体販売は未実施
■ 今後の展開
・将来的な零售販売の可能性を示唆
・消費者により多くの選択肢を提供する目的
・具体的な発売時期は未定
■ OEM限定戦略の背景
1. OEMメーカーの事業拡大支援
2. 最近の命名に関する批判への対応
- RX 9060 XT 8GB/16GBの名称類似性へのユーザー不満
- 消費者がVRAM容量を誤認する可能性への配慮
3. 仕様の明確化：
- 8GB版と16GB版はVRAM容量以外ほぼ同一仕様
- 「XT」なし版を完成品専用にすることで混乱防止
【市場影響】
予算層向けGPU市場において、OEM完成品を通じたアクセシビリティ向上が期待される一方、単体での購入を希望するユーザーには今後の展開待ちとなる状況です。
733: 08/21(木)21:56 ID:HjKaJjbI(1) AAS
おまんこ
734: 08/22(金)08:40 ID:Hk9rOXnR(1) AAS
TSMCの「六騎士（Six Knights）」「護国神山（Guardian of the Sacred Mountain）」について、詳しく説明いたします。
この呼称は、台湾の経済と半導体産業を支える最重要企業であるTSMC（台湾セミコンダクター製造会社、台積電） と、その強力なサプライチェーンを形成する5つの主要企業群を指す比喩的な表現です。
「六騎士」という呼び名は、TSMCを中心に、その事業を支える5つの重要な企業（騎士）が連なる様子を、中世の王とその騎士たちに例えたものです。
「六騎士」を構成する企業
「六騎士」は、一般的に以下の6社を指します。
1. TSMC（台湾積体電路製造公司）
· 役割: 言わずと知れた世界最大の半導体受託生産（ファウンドリ）企業。この「六騎士」の中心となる「王」 のような存在です。
· 詳細: アップル、 NVIDIA、クアルコム、AMDなど、世界中の主要半導体設計会社の最先端チップを製造しています。
その技術力と生産能力は台湾の経済安全保障上、極めて重要視されています。
2. ASML（アズミル）
· 役割: 半導体製造に不可欠な極端紫外線（EUV）露光装置の世界唯一のメーカー。
· 詳細: TSMCが最先端の5nm、3nmプロセスチップを生産するためには、ASMLのEUV装置が絶対必要条件です。
TSMCとの緊密な協力関係は、技術開発の面でも極めて重要です。
3. 応材（Applied Materials, アプライドマテリアルズ）
· 役割: 世界最大の半導体製造装置メーカー。
薄膜形成、エッチング、CMP、イオン注入など、製造プロセスのほぼ全工程で必要な装置を提供。
· 詳細: TSMCの生産ラインには応材の装置が数多く導入されており、その安定供給はTSMCの生産能力に直結します。
4. ラムリサーチ（Lam Research）
· 役割: エッチング（Etching）装置とCMP（化学的機械的研磨）装置の世界的リーダー。
· 詳細: 微細化が進む半導体製造において、精密なエッチング技術は生命線です。
TSMCとは非常に深い技術提携関係にあります。
5. 東京エレクトロン（TEL, Tokyo Electron Limited）
· 役割: コーティング/現像装置、エッチング装置、成膜装置、熱処理装置などで強みを持つ総合半導体装置メーカー。
· 詳細: 応材、ラムリサーチと並び、半導体製造装置業界をリードする「Big 3」の一角。
TSMCへの装置供給において重要な役割を果たしています。
6. 信越化学工業 / SUMCO
· 役割: 半導体製造の基板となるシリコンウェハーの主要メーカー。
· 信越化学工業: 世界有数のシリコンウェハーメーカーであり、またフォトレジストなどの半導体材料でも高いシェアを持つ。
· SUMCO: 信越化学に次ぐ世界大手のシリコンウェハーメーカー。
· 詳細: 高純度で高品質なシリコンウェハーは半導体製造の出発点であり、その供給安定性はTSMCの生産計画の根幹をなします。
「六騎士」という概念が重要な理由
1. 台湾の経済と安全保障の要: TSMCを中心としたこのエコシステムは、台湾のGDP、輸出、雇用に大きく貢献しています。
特にTSMCは「護国神山（国家を守る神聖な山）」とも呼ばれ、その重要性は経済のみならず、国際政治や地政学リスクの観点からも注目されています。
2. 世界の半導体サプライチェーンの心臓部: 世界の先端半導体の大部分を生産するTSMCと、それを支える最高の装置・材料メーカーが集結しています。
このグループに何か問題が起これば、世界の電子機器、自動車、AI産業などに甚大な影響が及びます。
3. 参入障壁の高さの象徴: 「六騎士」が示すのは、半導体製造が単独の企業では成し得ない、極めて複雑で高度なエコシステム（生態系） の上に成り立っているということです。
新規参入者がこの強固な結束と技術の壁を突破することは非常に困難です。
4. 地政学リスクの焦点: 台湾海峡を巡る情勢は、この「六騎士」エコシステムの安定性に直結します。万が一、何らかの要因でTSMCの生産や、ASMLなどからの装置供給が滞れば、世界的な半導体不足が再燃する可能性が高く、各国が自国内に半導体サプライチェーンを構築しようとする（サプライチェーンの強靭化）動きの背景にもなっています。
まとめ
「TSMC六騎士」とは、世界の半導体産業を支配するTSMCと、それを支える5つの核心的な装置・材料メーカー（ASML, 応材, ラムリサーチ, TEL, 信越/SUMCO） を指す比喩的な表現です。
この概念は、半導体産業の複雑さと集中度の高さ、そして台湾が世界経済において戦略的に極めて重要な地位を占めていることを如実に表しており、投資や国際政治を理解する上で重要なキーワードの一つとなっています。
735: 08/22(金)09:48 ID:ZJ0zPojI(1) AAS
研究の概要
タイトル： 「退職は健康に良い影響を与える」 研究主体： 慶應義塾大学、早稲田大学などの研究者 調査規模： 35ヶ国、約10万7千人（50歳以上）を平均6.7年間追跡 手法： 各国の「年金支給開始年齢」を統計的に利用し、「健康が悪いから退職する」という逆の因果関係（内生性バイアス）の影響を可能な限り排除し、退職そのものが健康に与える影響を分析した。
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研究で明らかになった主な発見
1. 退職は全体的に健康に良い影響を与える
退職後、以下の点で改善がみられた。
· 認知機能の向上（記憶力など）
· 日常生活動作（ADL）の自立率の上昇（入浴、買い物、金銭管理など）
· 主観的健康感の改善（自分で健康だと思う度合い）
· 運動習慣の改善（運動不足の解消）
2. 特に女性により顕著なメリットがみられた
健康面での改善度合いが、女性は男性の約2倍であった。
· 認知機能の向上幅が大きい。
· 日常生活動作が自立する確率の上昇幅が大きい。
· 健康習慣の改善（運動不足の解消、喫煙率の減少）が顕著。
→ 理由の考察：
· 女性は退職後、より社会的に活発になり、身体を動かす機会が増えるため。
· 喫煙率の減少は、仕事上のストレスからの解放が主な理由。女性はストレスに対して敏感で、喫煙をストレス対処手段としている場合が多く、退職によってその動機が失われるため。
3. 結果は普遍的で、個人の属性や国の違いに影響されない
· 調査対象とした35ヶ国全体で一貫した結果が得られた。
· 国の所得水準や高齢化率による違いは見られなかった。
· 学歴や退職前の仕事の種類（肉体労働かどうか、裁量権の有無など）による違いも認められなかった。
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この研究の重要性と社会的意義
· 「退職＝健康悪化」という従来のイメージを覆す可能性があります。
· 多くの国が年金支給開始年齢を引き上げ、退年齢を遅らせようとする政策をとっていますが、その是非を考える上で重要な科学的エビデンス（証拠） を提供するものです。
· 退職後の人生（セカンドライフ）をどう設計するかについて、個人や企業、社会にとって前向きな議論のきっかけとなる研究です。特に、女性により大きなメリットがあるという発見は、今後の退職前後の支援プログラムを考える上で貴重な知見です。
まとめると、「退職そのものは、特に女性において、認知機能、日常生活能力、健康習慣を改善させる良い効果がある」ということが、大規模な国際データで示された画期的な報告です。
736: 08/22(金)20:38 ID:rh1d8Uxp(1) AAS
バックドアリスクで誰が使う？中国での販売が行き詰まりNVIDIAがH20の生産を停止
The Informationの報道によると、AIチップ大手のNVIDIA（エヌビディア）は、中国向け特供AIチップ「H20」の販売が行き詰まったことを受け、その生産停止を指令した。
■ 経緯と影響
【2025年4月】
米国が中国向けAIチップ輸出規制を強化したため、NVIDIAは中国向けに特別設計されたH20の販売を停止せざるを得なくなりました。
これにより、NVIDIAは中国顧客への全注文をキャンセルし、4月期決算ではH20の在庫と関連調達コミットメントにより約45億ドルの損失、さらに80億ドルの潜在的收入損失を計上しました。
【2025年7月〜8月】
7月14日、NVIDIAは米政府がH20の中国への販売再開を許可することを約束したと発表。
8月6日、NVIDIAのジェンスン・フアン（黄仁勳）CEOがトランプ米大統領とホワイトハウスで会談してから2日後、NVIDIAはH20の対中輸出許可を正式に取得しましたが、条件としてトランプ政権に売上高の15%を納入することになりました。
【新たな障壁】
しかし、H20の対中輸出再開の矢先、NVIDIAは中国市場で新たな障壁に直面しました。
7月31日、中国国家インターネット情報弁公室はNVIDIA社を招致し、中国向け販売するH20演算チップの脆弱性とバックドアのセキュリティリスク問題について説明を求め、関連証明資料の提出を要求しました。
NVIDIAは自社チップにバックドア、停止スイッチ、監視ソフトウェアはないと応じましたが、中国当局のNVIDIAチップの安全性に対する懸念は払拭されませんでした。
■ 中国当局及びメディアの見解
国営背景メディア「玉淵譚天」（中央テレビ総局（CCTV）系列の権威ある新メディア評論ブランド）は、「どの角度から見ても、H20は中国にとって安全なチップとは言えない。
安全でないだけでなく、H20は先進的でもない。
…先進的でないだけでなく、環境にも優しくない」と論じました。
■ H20販売不振の要因
1. セキュリティ懸念: 国有背景企業や政府と取引のある民間企業は、セキュリティ問題が解決されるまでH20チップを安易に購入しないため、中国での販売が行き詰まっています。
2. 地場製品の台頭: H20と比較して、中国市場には同等以上の製品を提供できる地場AIチップメーカーが数多く登場しており、H20の競争力は以前ほど大きくありません。
3. 採算性の悪化: 米政府が輸出許可と引き換えにH20の中国での売上高の15%の納入を求めたことも、H20の収益性を大幅に損なう要因となっています。
The Informationの最新報道によれば、NVIDIAは一部のコンポーネントサプライヤーに対し、H20 GPU関連の進行中の作業の停止を既に要求しています。
これは、同社が継続的な生産が無益だと判断したことを示唆しています。
■ 中国市場におけるNVIDIAの業績見通し
2025年1月26日まで前会計年度では、NVIDIAは中国市場で約170億ドルの売上高を獲得し、総売上高の約13%を占めました。
NVIDIAは当時、中国での年間収入機会を500億ドルと予測していました。
しかし、明らかにNVIDIAの今年の中国市場での収入は前年度を大きく下回る可能性が高く、同社が予測する中国市場の500億ドルの収入目標は今後数年間達成が困難と思われます。
■ 次世代チップ「B30A」への移行
ただし、NVIDIAが諦めたわけではありません。最新の情報によると、NVIDIAはBlackwellアーキテクチャに基づく新一代の中国向け特供GPU「B30A」の準備を進めており、早ければ来月にも中国の顧客にテスト用サンプルを提供したい考えです。
したがって、H20の生産停止はB30Aへの道を開くための準備でもあるようです。
※本情報は報道に基づくものであり、今後の公式発表により内容が変更される可能性があります。
737: 08/23(土)03:08 ID:mrgFE9vR(1) AAS
RX 7000シリーズも対応可能に？AMDがFSR4を旧世代GPUに提供へ：性能3倍向上の可能性
■ 最新動向
AMDはRX 9000シリーズ向けに「FSR4フレームジェネレーション」技術を導入し、最大3倍の性能向上を実現しています。
当初はRDNA4アーキテクチャ限定とされていましたが、RX 7000シリーズなどの旧世代GPUユーザーもこの技術を利用できる可能性が浮上しました。
■ 技術的発見
AMDが最近公開した「FidelityFX Super Resolution SDK 2.0」において、同社はGPUOpenプログラムを通じて誤ってFSR4のライブラリファイルを公開（後に削除）。
しかし機敏なユーザーが保存したスクリーンショットから以下の重要な事実が判明：
1. INT8ライブラリの存在
- RDNA4搭載の技術ほど正確ではないが、使用リソースが少ない
- 旧世代GPUでのFSR4対応可能性を示唆
2. ファイル形式の分析
- シェーダーが.HLSL形式でパッケージ化
- Sony PS5 Proで使用される.PSSL形式ではない
- PC向けであることを強く示唆
■ 背景と戦略的意義
AMDがRX 7000シリーズへのFSR4提供を検討している理由：
1. 市場シェアの現実
- RX 9000シリーズは高性能だが、販売台数は旧世代モデルの蓄積に及ばない
- 技術の普及には旧世代ユーザーの取り込みが不可欠
2. 業界競争への対応
- NVIDIAのDLSS技術に対抗するには、より広範な採用が重要
- オープンなアプローチで業界標準化を推進
3. ユーザーベースの最大化
- 旧世代ユーザーを含む広範なサポートは、エコシステムの強化に寄与
【今後の展開】
AMDが正式に旧世代GPUへのFSR4対応を発表すれば、数億人規模の既存ユーザーが性能向上の恩恵を受けられる可能性があります。
これにより、AMDのスーパーレゾリューション技術の業界における地位がさらに強化されることが期待されます。
※注意：現時点ではリーク情報に基づく推測であり、AMDの正式発表を待つ必要があります。
738(1): 08/23(土)08:48 ID:VP4U9AvC(1) AAS
もはやIntelなんかよりAMDって時代なのは同意だけど、Ryzenも5800みたいな15WでPassmarkが20000弱ぐらい出るのがモバイルx的にはワッパもよくてバッテリーの持ちも最高
AMDのモバイルCPUもなんか最近TDP上がり気味なのが気になる
いくらpassmark値が上がっててもAI機能付いててもTDP上がるんじゃバランス悪い
モバイルはバランスが大事
デスクトップとは違う
739: 08/24(日)00:12 ID:+i3CptIH(1) AAS
>>738
モバイルの場合TDPよりもcTDPと言うのでメーカーが好きにcTDPの範囲内TDP変えられるのが主流になってる
なので同じCPU名でもTDPの値が変わってる
740: 08/24(日)00:12 ID:3/Ue3oXt(1/3) AAS
歴史的瞬間！米政府がIntelに89億ドル出資、株価大幅高 トランプ氏が称賛：「政府は一銭も払っていない」
噂が現実に - Intelはついに「米国の国有企業」となった（米政府が筆頭株主に）。
このニュースを受け、同社株は5%超大幅高。
本日、Intelは米政府と歴史的合意に達したことを発表：
・米政府が20.47ドル/株で4億3330万普通株を取得
・投資総額：89億ドル
・出資比率：9.9%
・5年目の権利行使可能なワラント（新株予約権）付き
■ 資金調達内訳
・CHIPS（チップス）法の未交付残金：57億ドル
・「Secure Enclave」プログラム：32億ドル
・既受領分（22億ドル）と合計：111億ドル
■ 主要条件
・ワラント行使価格：20ドル/株
・行使条件：Intelのファウンドリー事業持分が51%を下回った場合のみ
■ Intelのコミットメント
1. 「Secure Enclave」プログラムの義務継続
- 国防総省向けに信頼性の高い安全な半導体供給
2. 国内製造拡大
- アリゾナ州新工場を含む1000億ドル超の投資
- 今年中に米国最先端プロセスで量産開始
3. 過去5年間の投資実績
- 設備投資：1080億ドル
- R&D投資：790億ドル
- 大部分を米国内製造能力強化に投入
■ 業界の反応
【賛同】
・Microsoft CEO：「米国の革新精神を示す」
・Dell CEO：「業界の自立におけるIntelの核心的役割」
・AWS、HPなども支持表明
【批判】
・自由市場資本主義の原則からの逸脱
・戦時や経済危機時以外の前例ない政府介入
・産業政策の危険な先例となる懸念
■ 政府見解
ホワイトハウス関係者：
「半導体生産は国家安全保障問題」
「Intelは国内で大規模生産可能な数少ない企業」
「供給網混乱の再発防止が目的」
■ トランプ大統領発言
「尊敬すべきPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）CEOと取引を成立させた」
「米政府はこれらの株式に対価を支払っていない」
「米国にもIntelにも有利な取引だ」
※数値はすべてUSドル建て
※株価情報は発表時点のもの
741: 08/24(日)00:17 ID:3/Ue3oXt(2/3) AAS
歴史的瞬間！米政府がIntelに89億ドル出資、株価大幅高 トランプ氏が称賛：「政府は一銭も払っていない」
噂が現実に - Intelはついに「米国の国有企業」となった（米政府が筆頭株主に）。このニュースを受け、同社株は5%超大幅高。
本日、Intelは米政府と歴史的合意に達したことを発表：
・米政府が20.47ドル/株で4億3330万普通株を取得
・投資総額：89億ドル
・出資比率：9.9%
・5年目の権利行使可能なワラント（新株予約権）付き
■ 資金調達内訳
・CHIPS（チップス）法の未交付残金：57億ドル
・「Secure Enclave」プログラム：32億ドル
・既受領分（22億ドル）と合計：111億ドル
■ 主要条件
・ワラント行使価格：20ドル/株
・行使条件：Intelのファウンドリー事業持分が51%を下回った場合のみ
■ Intelのコミットメント
1. 「Secure Enclave」プログラムの義務継続
- 国防総省向けに信頼性の高い安全な半導体供給
2. 国内製造拡大
- アリゾナ州新工場を含む1000億ドル超の投資
- 今年中に米国最先端プロセスで量産開始
3. 過去5年間の投資実績
- 設備投資：1080億ドル
- R&D投資：790億ドル
- 大部分を米国内製造能力強化に投入
■ 業界の反応
【賛同】
・Microsoft CEO：「米国の革新精神を示す」
・Dell CEO：「業界の自立におけるIntelの核心的役割」
・AWS、HPなども支持表明
【批判】
・自由市場資本主義の原則からの逸脱
・戦時や経済危機時以外の前例ない政府介入
・産業政策の危険な先例となる懸念
■ 政府見解
ホワイトハウス関係者：
「半導体生産は国家安全保障問題」
「Intelは国内で大規模生産可能な数少ない企業」
「供給網混乱の再発防止が目的」
■ トランプ大統領発言
「尊敬すべきLip-Bu Tan（リップ・ブー・タン）CEOと取引を成立させた」
「米政府はこれらの株式に対価を支払っていない」
「米国にもIntelにも有利な取引だ」
※数値はすべてUSドル建て
※株価情報は発表時点のもの
742: 08/24(日)00:27 ID:3/Ue3oXt(3/3) AAS
Huaweiなど国産チップの台頭でNVIDIAがH20生産停止へ：フォックスコン（鴻海）やサムスンに生産中止を通知
【生産停止指示の詳細】
NVIDIAは、中国向けAIチップ「H20」の生産停止を決定し、主要サプライヤーであるフォックスコン（鴻海）、サムスン電子、Amkor Technologyに対し、関連する生産作業の中止を要請しました。
■ 各社の役割と対応
・フォックスコン（鴻海）：バックエンド工程の停止
・サムスン電子：高帯域幅メモリ（HBM）の供給停止
・Amkor Technology：先進パッケージング工程の停止（今週中に実施）
■ 生産停止の背景
1. セキュリティ懸念への対応
- 中国当局がH20チップの情報セキュリティリスクを懸念
- 国有企業・政府関連企業に対し購入控えを事実上勧告
- これを受け複数企業が発注保留またはキャンセル
2. 政策環境の不確実性
- 米中間のチップ輸出政策が不安定
- 海外投資銀行は「中国事業の収益予測が困難」と表明
3. 国産チップの競争力強化
- Huaweiをはじめとする中国国内メーカーの台頭
- 代替製品の性能向上が進み、H20の優位性が低下
■ NVIDIAの対応と見通し
- 既存在庫の販売を優先
- サプライチェーン調整を継続的に実施
- 軍事・政府インフラ向けではないことを改めて強調
■ 市場への影響
- 中国市場はNVIDIAの売上高の13%（2024年度）を占める重要市場
- 短期的な収益への影響は避けられない見込み
- 中国国内メーカーによる市場シェア拡大の機会につながる可能性
※本情報は複数の報道源に基づくものであり、今後の正式発表により内容が変更される可能性があります。
743: 08/24(日)01:16 ID:jdDBr4u8(1) AAS
お ま ん こ
744: 08/24(日)17:40 ID:6lZQhSFT(1/3) AAS
原因を特定！AMDがAM5ソケット焼損問題に公式対応：メーカーが公式BIOSガイドラインに未準拠
AMDは、主にASRock（アスロック）マザーボードに影響を与えた最近のAM5ソケット焼損問題について公式見解を発表しました。
■ 問題の背景とAMDの公式見解
Tom's Hardwareの報道によると、AMDはDavid McAfee氏とTravis Kirsch氏を通じ、焼損問題の原因を説明：
「根本原因は、一部ODMのBIOSがAMDの推奨値に準拠していなかったことにある」
「問題は複雑であり、パートナー企業と緊密に連携して解決中」
「ユーザーには最新BIOSへの更新を推奨」
■ 技術的詳細
- 原因：マザーボードベンダーがUEFI(BIOS)内の電圧、電力制限、その他調整変数を変更し、AMD CPUを規定仕様以上で動作させたため
- 同様の事例：Intel製CPU搭載マザーボードでも同様の手法が確認されている
■ 問題の経緯
1. 初期報告（2025年初頭）：
- RedditにRyzen 7 9800X3D故障報告が多数投稿
- 大多数がASRockマザーボードユーザー
2. ASRockの対応：
- 専用スレッドを設立し根本原因を調査
- 初期対応：メモリ互換性問題と推定しBIOS更新を実施
- 5月下旬：BIOSバージョン3.25で大規模なPBO設定を修正
3. 現在の状況：
- BIOS 3.25で大部分の問題は解決
- ただしRedditユーザーからは依然として問題報告が続く
■ 影響範囲
- 主要影響製品：ASRock 800シリーズマザーボード
- 特に影響を受けた組み合わせ：X3Dプロセッサ + ASRockマザーボード
- 物理的損傷：ソケットの「焼損」や基板の損傷事例も報告
■ AMDの推奨対応
1. 即時実施事項：
- マザーボードBIOSの最新版への更新
- 公式推奨設定の適用
2. 注意事項：
- 過度なオーバークロックや電圧調整の回避
- 特にX3Dプロセッサ使用時は設定見直しを推奨
【今後の展開】
AMDはパートナー企業と協力し、根本的な解決に向けた取り組みを継続。ユーザーには公式サポートチャネルからの情報取得を推奨。
※注記：本問題はCPU自体の設計欠陥ではなく、BIOS設定に関する事象です
745: 08/24(日)17:47 ID:6lZQhSFT(2/3) AAS
AMD最強X3Dプロセッサーが歴史安値！ドイツでRyzen 9 9950X3Dが20%暴落
朝晖 2025年08月24日 10:130
【速報】AMDのZen 5 3D V-Cache搭載CPUが世界中で大幅値下げされており、特に「X3Dプロセッサーの王」と呼ばれるRyzen 9 9950X3Dがドイツで過去最低価格を記録しました。
■価格動向 ・ドイツでの当初のメーカー希望小売価格：769ユーロ ・現在のAmazonドイツでの価格：649ユーロ ・値下げ率：希望小売価格比で約20%下落
■値下げの背景 Wccftechによると、この大幅な値下げの主な要因は：
1. 旗舰处理器である9950X3Dが9800X3Dほど人気がないため
2. 各メーカーが消費者アップグレード需要を捉えるために大幅値下げを実施
■中国市場との比較 ・中国京东プラットフォームでのPLUS会員価格：5,272元 ・中国内発売価格5,599元から約6%値下げ ・ドイツ価格との比較：依然として価格優位性は低い
■9950X3D vs 9800X3D 選択ガイド
項目 Ryzen 9 9950X3D Ryzen 7 9800X3D
ゲーム性能 9800X3Dと同等 9950X3Dと同等
生産性性能 強力 標準
対象ユーザー ゲームもするプロフェッショナル/クリエイター 一般ゲーマー
価格差 約1,600元高 より手頃
【選択アドバイス】
1. 純粋なゲーマー：Ryzen 7 9800X3Dで十分
2. ゲームと制作を両立：Ryzen 9 9950X3Dが適している
3. 予算考慮：1,600元の差額をグラフィックカードなど他部品に回す選択も有効
746: 08/24(日)17:52 ID:6lZQhSFT(3/3) AAS
100倍性能向上 日本が世界初のZ級スーパーコンピュータ建設を開始：NVIDIAの次々世代GPUを採用
国内のスーパーコンピュータが世界ランキングから遠ざかる中、日本はここ数年TOP500で存在感を示しており、富岳が一時1位を獲得した。
現在、日本は次世代スーパーコンピュータ「富岳NEXT」の建設を開始し、現行スパコンの100倍の性能を目指す。
■ 開発体制と技術方針
- 開発主体：理化学研究所（RIKEN）と富士通の共同開発
- 技術方針の転換：独自開発の浮動小数点ユニットからNVIDIA GPUメインに変更
- 計算主力：NVIDIA製GPU
■ 採用技術の詳細
1. GPU仕様
- 採用予定：NVIDIA Rubinの次世代アーキテクチャ（Blackwellの次々世代）
- 発表時期：2028-2029年頃
- 対応性能：FP8性能で600 exaFlopsを目標
2. CPU仕様
- 名称：富士通開発「MONAKA-X」
- プロセス：2nmプロセス
- コア数：2ソケットで144コア
- メモリ：12チャネルDDR5対応
- インターフェース：PCIe 6.0対応
- 特徴：MONAKA CPUの派生版でさらに高性能化
■ 性能目標
- 総合性能：現行Fugaku比100倍向上
- 内訳：
* ハードウェア構造：5倍向上
* ソフトウェア最適化：10-20倍向上
- 目標：世界初のZ級スーパーコンピュータ達成（E級の次世代）
■ 開発スケジュール
- 2026年3月：基本設計完了
- 2027年3月：詳細設計完了
- 2030年頃：稼働開始予定
【技術的特徴】
・AI性能を重点的に強化
・従来の自研路線からNVIDIA協業路線への転換
・先端プロセス（2nm）と次世代インターフェースを採用
・ハードウェアとソフトウェアの両面から性能向上を実現
※Z級スーパーコンピュータ：1ゼタフロップス（10^21 flops）級の性能を持つ次世代スパコン
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