【精密機器】東芝メモリ、IoT機器向けに新型リムーバブルメモリデバイスを開発［19/08/08］ (3ﾚｽ)
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1: こたつねこ◆AtPO2jsfUI 19/08/12(月)21:43 ID:X4j(1) AAS
東芝メモリ、新型リムーバブルメモリデバイス開発
東芝メモリは2019年8月、新しいリムーバブルPCIe／NVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS」を開発した
と発表した。ウルトラモバイルPCやIoT（モノのインターネット）機器などの用途に向ける。
XFMEXPRESSは、メモリ交換が可能で、堅固かつコンパクトなパッケージを採用したリムーバブル
メモリデバイス。外形寸法は14×18×1.4mm、面積は252mm2である。PCIe Gen3（PCI Express 3.0）
／NVMe 1.3インタフェースを採用しており、4レーンを利用すればデータ転送速度は4Gバイト/秒
（理論値）を実現する。PCIe Gen4（PCI Express 4.0）だと4レーンを用い8Gバイト/秒（理論値）
まで対応することが可能である。
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省1
2: 19/08/25(日)02:03 ID:iht(1) AAS
へー笑
3: [http://i.imgur.com/hGADKos.jpg] 19/09/01(日)14:30 ID:U4K(1) AAS
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