[過去ログ] 【Dali】AMDのノート用APU/CPU Part68【Cezanne】 (1002レス)
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844: 2021/10/23(土)17:25 ID:lScfOqYG(1) AAS
リンクスインターナショナルは、7型ポータブルゲーミングパソコン「AYA NEO 2021」を本日10月23日より、全国の家電量販店で発売する。
表示部にタッチ対応の7型液晶を、CPUに「Ryzen 5 4500U」を搭載したモデル。
主な特徴として、「初期量産版から得たフィードバック」をもとに、「RT/LTボタンのアナログ入力対応に加えて、各ボタンのフィーリングを大幅に改善した」とのこと。
A/B/X/Yボタンなどの印字は、摩耗に強い2色成型を採用した。
このほか、無線通信はBluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポート。
ジャイロセンサー、加速度センサー、X軸リニア振動モーターを備える。
OSは64bit版「Windows 10 Home」をプリインストールした。
本体サイズは255(幅)×106(高さ)×20(奥行)mm、重量は650g。
ラインアップと市場想定価格は、512GB SSDモデル「AYANEO 2021 LIGHT MOON 512GB」が110,780円、
1TB SSDモデル「AYANEO 2021 LIGHT MOON 1TB」が122,130円、
省3
845: 2021/10/24(日)05:35 ID:DjNYG3gM(1) AAS
AppleのM1 Maxプロセッサのスコアが発表され、その合計スコアはi9-11900Hを超えた
海外メディアの報道によると、アップルが新たに発表したM1 Maxプロセッサーのランスコアが正式に発表され、その総合スコアはインテル i9-11900Hを上回っています。
それによると、M1 Maxプロセッサを使用しているMacBook Proユーザーが、同機のAdobe Premiere Proのテストスコアをデータベースにアップロードしていました。
テストデータによると、M1 MaxプロセッサのテストツールはPugetBench for Premiere Proバージョン15.4.1です。
総合的なパフォーマンスについては、M1 Maxプロセッサーの標準的なスコアは1168で、インテル i9-11900Hプロセッサーよりも高く、インテル i9-11900KまたはAMD R9-5950Xプロセッサーのスコアに近いものでした。
さらに、前世代のM1プロセッサーと比較して、M1 Maxプロセッサーはテストで467ポイントものスコアアップを果たしました。
コンテンツの再生において、M1 Maxプロセッサーはテストで161ポイントを獲得し、1位となり、インテル i9-11900Kを上回る結果となりました。
省4
846: 2021/10/24(日)11:47 ID:+7KoOhxh(1) AAS
AMDはTSMCとの提携により、電力効率の良さでは先頭に立っています。
TSMCの製造技術は、インテルやサムスンよりも優れています。
Intelはまだ10nmに苦戦しており、NvidiaはTSMCを怒らせて(価格面で圧力をかけようとした)失敗したため、歩留まりの悪いSamsungを採用するしかありませんでしたが、そのことは誰もが知っています。
あまり知られていないかもしれませんが、AMDはリサ・スーのCEO就任時にドリームチームを結成しました。
リサ・スーは、IBMで研究部門の責任者を務めていたので知っているだろう。
ジム・ケラーとラジャ・コドゥリは共に元AMDです。
この3人はアップルでiPhone 4を作っていた。
彼らはおそらく、M1を製造したチームを教育したのでしょう。
コデュリは現在インテルに、パパマスターはまだAMDにいます。
ケラーは自分の仕事をしていて、行く先々で心を揺さぶっています。
省7
847: 2021/10/24(日)12:06 ID:dBCphclw(1) AAS
Intelが2021年第3四半期決算を発表、社内の半導体不足は解消もチップの売上は伸び悩み
現地時間の2021年10月21日、半導体大手のIntelが2021年第3四半期(7〜9月)の決算を発表しました。
同期における売上は市場予想を下回ることとなったため、決算発表後にIntelの株価は9%下落しています。
2021年第3四半期のIntelの総売上は181億ドル(約2兆700億円)で、市場予想の182億4000万ドル(約2億800億円)には届きませんでした。
Intelにとって最大のビジネスとなっているクライアントコンピューティング部門は、前年同期比で2%減の97億ドル(約1兆1000億円)の売上を記録しています。
クライアントコンピューティング部門はIntelのPC向けチップの売上を含んでいます。
前年比で売上が減少したことについて、同社のパット・ゲルシンガーCEOは、社内の半導体不足は解消されたものの、PCメーカー側の部品不足が影響して出荷台数が伸び悩んだ可能性を指摘しています。
ゲルシンガーCEOは「我々は今最悪の状態にあり、来年の四半期ごとに段階的に改善されていくこととなるでしょう。
2023年まで需要と供給のバランスはとれないでしょう」と語っています。
なお、新型コロナウイルスのパンデミックに際して起きたPC需要について、アナリストの中には「PCの売上が伸び悩みつつあるので、需要の急増が終わりに近づいている可能性がある」と語る人もいます。
省10
848(1): 2021/10/25(月)01:15 ID:YNdt7Ab3(1/2) AAS
長い眠りから覚めたんだが
ノート向けCPUで6コア8コアが当たり前になってて驚いたぞ
849: 2021/10/25(月)02:28 ID:7YUFEdNq(1) AAS
PS4ユーザーは2013年から8コア使ってるんだが
馬鹿なのか
850: 2021/10/25(月)06:31 ID:O+GQbYjw(1) AAS
Huawei MateBook 16レビュー、AMD Ryzen 7 5800Hを搭載:Ecosystem Plus
Prime95消費電力
画像リンク[png]:images.anandtech.com
Handbrake消費電力
画像リンク[png]:images.anandtech.com
PerformanceとBalanceの消費電力
画像リンク[png]:images.anandtech.com
システムパフォーマンス
PCMark10 Productivity
画像リンク[png]:images.anandtech.com
省17
851: 2021/10/25(月)07:03 ID:opJuCyia(1) AAS
>>848
分かる。
俺は未だにIntelの2コアCPU使ってるから。
852(1): 2021/10/25(月)13:27 ID:YNdt7Ab3(2/2) AAS
ノートでRyzen7選ぶ必要性を感じない
どうせ爆熱で高負荷続くとRyzen5と変わらない程度まで落ち込むだろ
853: 2021/10/25(月)15:15 ID:fRB/JT/V(1) AAS
>>852
それは無い
Zen2からはしっかりとコントロールしてる
854: 2021/10/26(火)18:11 ID:7waDF0YV(1) AAS
AMD Gaming 2021 × ASUS ROG アナウンスメントトレーラー
AMD Streamer Challengeは、2021年にASUS ROGと一緒に本格的にスタートします! オーストラリア、日本、韓国、ニュージーランドを代表するチームROGと一緒に、素晴らしいゲーミングアクションをお楽しみください。
動画リンク[YouTube]
855: 2021/10/26(火)21:54 ID:jCyzzG3b(1/10) AAS
AnandTechがAMDのZenのチーフアーキテクトであるマイク・クラークにインタビュー
AMDは今年のこの時期を「Zenの5年」と呼んでいますが、これは2016年に、後から考えると最終的に会社を救うことになった新しいマイクロアーキテクチャーの味を初めて報道機関に伝え始めたことを示しています。
Zenがどのようにして実現したのかは、これまでずっと巧妙に隠されてきたが、時折、何人かのキーパーソンが登場する。
ジム・ケラー、マイク・クラーク、スザンヌ・プラマーなどのキーパーソンが時折登場するが、その中でも特によく話題になるのがジム・ケラーである。
しかし、AMDがデザインの詳細を公開し始めた頃、スライドの前にいたのはマイク・クラークでした。
当時、私は彼に詳細を尋ねたことを覚えていますが、「5年目のメッセージ」の一環として、このトピックに関する正式なインタビューを申し入れました。
マイケル・T・クラークはAMDのコーポレートフェローで、1993年にイリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で学位を取得したばかりで入社しました。
彼の役割は、プロセッサ設計のベースエンジニアから、AMDの主要なプロセッサ設計のいくつかにおけるリードアーキテクト、そしてZenのチーフアーキテクトへと発展してきました。
その間、マイクが何をしていたのかは多少謎ですが、それについても調べてみましょう
現在マイクが担当しているのは、Zenとそのロードマップであり、現在市場に出ている製品から数世代先の製品までのロードマップである。
省28
856: 2021/10/26(火)21:59 ID:jCyzzG3b(2/10) AAS
現在はZenのロードマップ全体を担当していますが、AMDのリードアーキテクトは、ハイレベルな設計からシリコンに至るまで、そしてポストシリコンに至るまで、お客様と関わりながら進めていきます。
自分が下した決断のうち、どれが良くてどれが悪かったのか、本当によくわかります。
必要のない仕事がソフトウェア・コミュニティに押し付けられているのを聞いて痛みを感じ、次の機会にはよりよい仕事ができるようになります。
私は、プリシリコンや実行段階の仕事だけをして次に進むのではなく、デザインのすべての痛みを感じてこそ、よりよいアーキテクトになれると信じています。
ですから、今では私がロードマップを担当していますし、Zenのすべてのアーキテクチャのリード・アーキテクトとなっている優秀な人材のチームもあります。
IC:あなたの正式な肩書きは何でしょうか?
MC:コア・アーキテクチャーのリーダー、あるいはコア・ロードマップのリーダーといったところでしょうか。
私はあまり肩書きについて考えたことがありません。
Zen。始まりの時
IC:AMDの今期は、2016年8月の「Hot Chips」でのプレスイベントと最初のマイクロアーキテクチャーの開示以来、「ZenとRyzenの5年間」がテーマとなっています。
省28
857: 2021/10/26(火)22:11 ID:jCyzzG3b(3/10) AAS
IC:Ryzenにまつわるエピソードのひとつに、AMDが財務的に苦しい時期に、CPUの開発資金が凍結され、他のビジネスから隔離されたというものがあります。
それはあなたにとってどのようなメリットがあったのでしょうか。
また、あなたの視点では、現実的にも感情的にも何か制限が現れたのでしょうか?
MC:期間が長いので、確かに大きな投資が必要になります。
市場は毎年製品を欲しがるので、あなたは常に新しいものを求めて、大きな製品が来るのを待っているのです。
だからこそ、仕事を成し遂げるために必要なことをするためには、間違いなく必要なことだったのです。
大変な時期でした。
つまり、最も困難な問題の一つは、チームをまとめることでした。
多くの人が去っていきましたし、非常にアグレッシブなプログラムでした。
私たちがいた場所では、成功するということを人々に納得してもらうために多くの時間を費やしました。
省33
858: 2021/10/26(火)22:19 ID:jCyzzG3b(4/10) AAS
私は、最初の公開から5年という長い間、この仕事に携わってきたので、感情的になってしまいます。
そのため、他の人たちは来たり来なかったり、移動したりすることができますが、私は最初から最後までZenと一緒にいます。
その点では、自分は「父」だと思っています。
しかし、先ほども言ったように、これを実現するには素晴らしいチームが必要でした。
私一人では実現できなかったのです。
子育ても一人ではできないように、多くの人が必要なのです。
IC:最近、AMDのCMOであるジョン・テイラーが、ZenとRyzenのネーミングには面白いストーリーがあると言っていました。
それはどんな話ですか?
MC:Bulldozerアーキテクチャでは、x86コアの構築には、周波数、IPC、電力、面積の適切なバランスをアーキテクチャの中で見つけることが重要だということを、長年にわたって学んできたと思います。
Bulldozerではそれができていなかったので、新しいプロジェクトには、バランスのとれたアーキテクチャを実現するという、私たちの真の目標を示す名前が必要だと考えました。
省24
859: 2021/10/26(火)22:26 ID:jCyzzG3b(5/10) AAS
コアデザイン
IC:コアや製品の話になると、常に市場投入までの時間や納期が問題になります。
現実的には、設計が完了してからどのくらいの期間で、どうすればより良い設計ができたか、どこに低空飛行の果実があるかを考え始めるのでしょうか?
MC:最初のテープアウトの1年前になると、マイクロアーキテクチャーの面白いところは、ある決定がある決定を動かし、その決定がある決定を動かすということです。
最初の判断が悪ければ、正しい方向に戻すために多くの手直しが必要になります。
私たちは、最初の判断をできるだけ良いものにしようと努力しますが、一部の判断をやり直す必要が出てきたときにはもう手遅れです。
願わくば、問題はもっと先の段階の決定にあるといいのですが。
それがマイクロアーキテクチャーの現実なのです。
しかし、これこそが私たちの戦略のあるべき姿なのかもしれません。
私たちは、(コアの)設計を全面的にやり直すとき、(最新の派生製品で)以前に行ったことを改善する機会がたくさんあることを知っています。
省12
860: 2021/10/26(火)22:38 ID:jCyzzG3b(6/10) AAS
最初のA0 Zenには冷静さが必要だった
IC:あなたは、ファブから最初のシリコンが戻ってくるときに部屋にいるようなアーキテクトですか?
もしそうなら、それはどのようなものですか?
部屋の雰囲気はどうですか?
MC:そうしたいのですが、多くの場合、私は部屋に入れてもらえません。
私は後から入ります。
最初に戻ってきたときには、BIOSやファームウェアなど、実際にはコアに関係のないものを持ち出すことが多いんです。
ですから、私やその世代のリードアーキテクトが必要とされることはあまりありませんでした。
しかし、チームがその製品を立ち上げ、起動させると、すぐに重要な意味を持つようになります。
初代Zenでは、私が最初のA0シリコンを作ったとき、確かにいくつかの問題がありました。
省35
861: 2021/10/26(火)22:46 ID:jCyzzG3b(7/10) AAS
そこで多くの場合、アーキテクトとしての経験がものを言います。
パフォーマンストレースで見たものを理解するだけでなく、その先にある幅広い意味合いを理解することが大切です。
例えば、4幅のデコードの場合、多くのコンパイラは4幅のマシンだからこそできる最適化を行っています。
しかし、より広い範囲のコードを提供すれば、コードをより良くするためにどのようにコンパイルすればよいかを認識するように更新されます。
例えば、発売当初の古いコードでは10〜15%のIPCしか得られなかったのに、コンパイラが開発されると、現在の設計で得られた結果に基づいて、将来の設計ではさらに多くの結果を得られるようになるのです。
IC:キャッシュの概念についてですが、AMDが発表した3Dキャッシュは、来年発売される製品につながるもので、非常に大きなものです。
具体的な製品についてお聞きするつもりはありませんが、質問はむしろ、どのくらいのキャッシュが適切なのかということです。
バカみたいにオープンエンドな質問ですが、それが狙いです
MC:素晴らしい質問ですね。
どのくらいの量が適切かということだけではなく、どのレベルで、どのくらいのレイテンシーで、何がキャッシュを共有しているかなど、さまざまな問題があります。
省22
862: 2021/10/26(火)23:05 ID:jCyzzG3b(8/10) AAS
IC:AMDは機械学習をどの程度までEDAツールに取り入れているのでしょうか?
現時点でも、将来的にもどの程度でしょうか?
MC:断定的なことを言ってはいけないと思いますが、おそらく、誰もがデータによる何らかの機械学習を利用して、すべてのビジネスプロセスのすべてを改善していると考えていいでしょう。
IC:それはとても慎重な答えですね!?
IC: 当初、Zenは4コアのCCXでスタートしましたが、Zen 3では8コアの複合機がベースになっています。
リングバスなど、現在の形で複合体を大きくすることには限界があり、その複合体が大きくなるとどのようなことを変えなければならないのでしょうか?
MC:当社では、ハイエンドのサーバーからローエンドのノートPCまで、さまざまな市場に合わせて、非常にモジュール化されたコアキャッシュ階層を構築しています。
このような環境では、より多くのコアを必要としたり、より少ないコアを必要としたりしますが、それらをできるだけ少ない設計で効率的に実現することも、興味深いアーキテクチャの目標です。
XやYのコアのロードマップがあって、それが複数あってもいいというように、一度に1つの設計に集中できると思いたいところですが、そうはいきません。
私たちは、これらの設計をすべての市場で活用する方法を考えなければなりません。
省28
863: 2021/10/26(火)23:14 ID:jCyzzG3b(9/10) AAS
このような決定がなされた実行段階では、もし悪いパワー設計をやり直さなければならないとしたら、全体を取り壊さなければならず、今のスケジュールを達成することはできませんでした。
初代Zenでは、これらの新しいツールを作らなければなりませんでしたが、これはチームにとって大きなストレスでした。
新しいツールだったので、設計の初期段階だったこともあり、完璧ではありませんでした。
パフォーマンスや周波数のツールはどれも完璧ではありませんでしたが、人々はそれらを十分に使用していたので信頼していました。
私たちは、これらのツールは完璧ではないが、ベクターを正しく設定し、私たちが判断を下すのであれば、これらのツールで十分だという知識を持って臨まなければなりませんでしたが、そのハードルを乗り越えて、本当に適切に使用することができました。
フィードバックは設計の他の部分と同じです。
しかし、IPCが40%向上しても電力が40%増加するのであれば、それはどこにも行きません。
IC:AMDが最近公開した「Zenの5年」に関するビデオでは、ハイブリッド設計よりも、よりスケーラブルなコアを持つことが将来的に望ましいアプローチであると述べられていました。
1コアあたりミリワットから数十ワットまでの大規模なコアを構築するためには、論理設計、電力設計、製造のどこに困難があるのでしょうか。
MC:全部ですね。
省16
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