[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】AMD Ryzen APU総合 Part70 (1002ﾚｽ)
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769: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)10:01 ID:lzNdgxBx0(1/13) AAS
>>767
＞Deskmini+Noctuaで4750Gの高負荷余裕って話だったと思うけど
単なる主観の問題
ヒートシンク60℃超えてても「余裕」と言う奴もいれば、同じ温度でアッチッチと言う奴もいる
おまけに「高負荷」の定義もハッキリ決まってないので個人個人でPCにかけた負荷がまちまち
X300ではなくA300での話だが、4750Gと組み合わせてCPU脇のVRMが100℃超えてたレビューがあったのは事実
こんな危なっかしい状態でもOSが落ちたりする訳ではないので「余裕」とうそぶく輩が居る
とてもじゃないが余裕ではない
771(1): (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)10:16 ID:lzNdgxBx0(2/13) AAS
>>767
＞5700Gならもっと冷えるだろうし
お前さんは何を根拠にそんな馬鹿なことを言ってるの？
5700Gも4750Gも全く同じcTDPに設定されて出荷されてるのだから、めいっぱい負荷かければ発熱量は完全に同じだよ
同じ枠の中で制限がかかるのだから、限界は完全に一致する
そもそも両者とも製造プロセスがTSMC7nmのプロセス群（N7P、N7+、N6辺り）のいずれかで
そこは大して違わない
773: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)10:19 ID:lzNdgxBx0(3/13) AAS
『高負荷余裕って話』
これ自体がデマで、767がデマの発信源の可能性もあるけどなｗ
774: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)10:23 ID:lzNdgxBx0(4/13) AAS
>>772
それは「軽負荷」の時にはIPCの違いでそのような挙動になるね
ゲームやエンコで中負荷や高負荷をかけると、そのような挙動にはならない
CPUが処理できてしまうなら、OSやソフトウェアはそれに甘んじてどんどん処理量も伸ばす
775: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)11:03 ID:lzNdgxBx0(5/13) AAS
>>772
UEFI側のTDPにまつわる設定だけでなく、ソフトやOSの作りや
CPU内部のスケジューラやデコーダの癖という部分の話が関わってくるんだが
エンコみたいなソフト動かすと、どうしても命令って詰め込まれてしまうんだよ
だからPPT88Wみたいな限界まで動かしてる状況ではなく中負荷と呼べるような状況でも
同じアーキテクチャのCPUならどうしても同じ発熱量になってしまうね
じゃあIPCの改善は何処に消えたと思うかもしれないけど、作業完了まの所要時間の短縮と言う形で結果にあらわれる
それに若干関わってくる豆知識かもしれないが
素人はOS上の「CPU使用率」てのを見てあれが100%ならCPUがフル回転してると思うんだろうけど
CPU内部の演算器がフルに仕事してるかと言うと実はそうではない
776: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)11:11 ID:lzNdgxBx0(6/13) AAS
IPCが上がる・改善するという事象を起こすための要素のひとつに
「演算器により多くの命令を流し込めるようにする」という詰め込み要素が有るからね
781(1): (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)12:26 ID:lzNdgxBx0(7/13) AAS
>>779
3600→5700Gはコア数6→8に変わってるんだが・・・その比較どうなんだ？
しかも3600はAPUじゃないからさ、中身もかなり異なるんだが
3600ではIOダイに載ってるメモコンとかPCI-Eが14nm（または12nm）で回路作られてたのが
5700Gになって7nmに大幅変更されてるこの違いは大きな変化だよ、あと3600のL3キャッシュ32MBだ、5700Gは16MBだ
このくらい違うものを平気で比較対象に持ってくる神経の奴だと
測定時の室温なんてのも気を配っているかどうか怪しいし色々と疑義がある、何の参考にもならない情報だなぁ
782(2): (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)12:30 ID:lzNdgxBx0(8/13) AAS
779は悪気はなくて善意で書いてくれたのかもしれんが
参考にならない参考情報だな
789: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)12:53 ID:lzNdgxBx0(9/13) AAS
>>784
3600と5700Gどちらも電力MAXのまま一定時間動かしつづければ、総体としての発熱量は同じになるね
でもこの「電力MAX維持」「一定時間」の条件がひとつでも欠ければ、挙動はかなり変わるね、物理構造が大きく違うから
ダイが分かれて離れ小島になっている3600と、1つの大きなダイの5700Gではどちらが勝る・劣るというよりも”性質が変わる”
CPBやその他ブースト系の機能って瞬間的に無理をする挙動が存在するから
ダイが分かれてCPUダイ面積が小さい3600の方がほんの一瞬（数十ミリ秒）の無理は厳しいけど
発熱源が分散してる構造なので1秒とか10秒のだらだらと続くスパンで見ればそのくらいの緩めの無理は長く続けられる
791: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)13:05 ID:lzNdgxBx0(10/13) AAS
同じPPT88Wでも
・温度の余裕がある時に瞬間的に0.05秒間だけ100W消費して無理をしても物理的に平気そうなのは5700GなどのビッグダイAPU
・0.5秒間とか1〜2秒間続けて90W消費して無理をしても平気そうなのは3600などの別ダイ接続型CPU
秒数とかワット数は適当に書いてるので実態ではないが、まあざっくりこういう傾向がありそうだなという話
799(1): (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)17:27 ID:lzNdgxBx0(11/13) AAS
>>797
＞ZEN3からCPUコア毎に省電力する機能が追加された。
それは嘘
AMD社の公式発表に若干の嘘か誇張がある、前々から俺がずっと気になってた点だよ
Ryzen第1世代（ZEN世代）の頃からずっと、CPUコアごとに電圧制御する機能をオンダイのレギュレータで行っている
とっくの昔から出来ていることを、ZEN3世代で急に新機能みたいに発表する不誠実さを俺は訝しんでる
ZEN世代CPU（Summit Ridge）
外部ﾘﾝｸ:ascii.jp
ZEN世代APU（Raven Ridge）
外部ﾘﾝｸ[html]:pc.watch.impress.co.jp
省2
800: (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)17:31 ID:lzNdgxBx0(12/13) AAS
Ryzen 2400GなどのRaven Ridge世代に関する説明がコレ
『ZENでは、デジタルLDO(Low Drop-Out)レギュレータによるコア単位の電圧制御を行なっている。
Raven Ridgeではこの機能は拡張され、CPUコアとGPUコアの両方に適用された。
Raven Ridgeでは、オンボードのシステムボルテージレギュレータ(VRM)から、
もっとも高いVIDのコアに合わせて入力されたコア電圧RVDDを、各コア毎に個別のVDDに落とし込む。
従来は、CPUコアとGPUコアそれぞれに個別のVDDで供給していたが、Raven Ridgeでは単一のRVDDで供給する。』
そもそもHWiNFOなどで見れば、ZEN、ZEN+、ZEN2世代の頃からCPUコアごとに電圧制御されているのは周知の事実
なぜ急にZEN3でそれをアピールしたのか、俺も不思議
801(1): (ﾜｯﾁｮｲ cbc0-JWMU [217.178.135.217]) 2022/02/11(金)17:43 ID:lzNdgxBx0(13/13) AAS
このAMDのプレゼン資料は不誠実だと思っているよ
画像ﾘﾝｸ[jpg]:image.itmedia.co.jp
せいぜい元から存在する機能のブラッシュアップのはずなのに
新機能であるかのように表現したおかしな画像
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