[過去ﾛｸﾞ] 【AM4】 AMD Ryzen 7/5/3 Part61 (1002ﾚｽ)
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661: (ﾜｯﾁｮｲ 43b4-Fidh) 2017/12/22(金)11:12 ID:bdQ8X5pE0(1) AA×
>>658


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661: (ﾜｯﾁｮｲ 43b4-Fidh) [sage] 2017/12/22(金) 11:12:16.64 ID:bdQ8X5pE0 >>658 どうせそのCPUも熱を掛けられなくなるし、冷やせなくなる プロセスが縮まずコストだけが高く、なら統合してチップ単価を上げるしか無いしな それにこの講演の中で どっちに何を重ねるとは一言も言ってないし 俺はダイの配線面同士を貼り付けて、段附部分にパッドを集約して欲しい Siベースを削らないから物理的に弱くならない http://egg.5ch.net/test/read.cgi/jisaku/1513289170/661
どうせそのも熱を掛けられなくなるし冷やせなくなる プロセスが縮まずコストだけが高くなら統合してチップ単価を上げるしか無いしな それにこの講演の中で どっちに何を重ねるとは一言も言ってないし 俺はダイの配線面同士を貼り付けて段附部分にパッドを集約して欲しい ベースを削らないから物理的に弱くならない

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