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【payWave,PayPass】EMVコンタクトレス 1枚目【Expresspay,J/Speedy】 [無断転載禁止]©2ch.net (1002ﾚｽ)
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40
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NG対策済み
2017/01/28(土)01:32
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40: NG対策済み [] 2017/01/28(土) 01:32:17.11 ID:zdYGZ+gK ソニーのFeliCaの現状、「HCE-F」の想定アプリケーションは？ ＞「FeliCa Connect 2014 / 2015」では、FeliCaの裾野を広げるべく、新たなコンセプトのカードが発表されている。 ＞FeliCa、EMV準拠の接触および非接触機能を一体化したチップについては、 ＞当初は2016年中に開発する予定だったが、「2016年度中にチップの開発を完了し、 ＞2017年度にカードメーカーなどから市場に投入すべく準備を進めています」と竹澤氏は話す。 http://www.paymentnavi.com/paymentnews/62571.html 【多機能カード】（2015年度内のチップ商品化目標） ＞FeliCa方式に加え、主にクレ ジットカードで採用されている非接触TypeA/TypeB方式およびクレジ ットカードの標準仕様である ＞EMV仕様（接触型および非接触型）をすべて1チップで対応可能な、多機能1チップソリューションを2015年度内に ＞商品化予定です。このチップを搭載した多機能一体型カードにより、既に普及しているFeliCa対応の電子マネーカードと、 ＞接触／非接触クレ ジットカードを1枚にまとめることができます。世界中の買い物シーンで使えるユーザーデバイスへと進化させます。 http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201407/14-0717/ たぶん、そのうちどっかで出るかも。iD+EMV一体型とか、QUICPay+EMV一体型とか、 http://rio2016.5ch.net/test/read.cgi/credit/1483108733/40
ソニーのの現状の想定アプリケーションは？ ではの裾野を広げるべく新たなコンセプトのカードが発表されている 準拠の接触および非接触機能を一体化したチップについては 当初は年中に開発する予定だったが年度中にチップの開発を完了し 年度にカードメーカーなどから市場に投入すべく準備を進めていますと竹氏は話す 多機能カード年度内のチップ商品化目標 方式に加え主にクレ ジットカードで採用されている非接触方式およびクレジ ットカードの標準仕様である 仕様接触型および非接触型をすべてチップで対応可能な多機能チップソリューションを年度内に 商品化予定ですこのチップを搭載した多機能一体型カードにより既に普及している対応の電子マネーカードと 接触非接触クレ ジットカードを枚にまとめることができます世界中の買い物シーンで使えるユーザーデバイスへと進化させます たぶんそのうちどっかで出るかも一体型とか一体型とか
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